Qualcomm готовит новый сенсор отпечатков 3D Sonic Max

для раздела Блоги
Начислено вознаграждение
Эта новость написана посетителем сайта, и за неё начислено вознаграждение.

   В прошлом году компания Qualcomm анонсировала встроенный в дисплей сенсор 3D Sonic. Вместо того, чтобы полагаться на оптическое изображение пальца для аутентификации, система 3D Sonic использует ультразвук, чтобы получить представление о текстуре поверхности отпечатков. Этот метод имеет несколько преимуществ, а именно возможность использования сканера с мокрыми пальцами, а также лучшую защиту по сравнению с оптическими датчиками. Сегодня компания анонсирует датчик отпечатков пальцев 3D Sonic Max, который, по её словам, является крупнейшим в мире и в 17 раз больше предшественника.

реклама

реклама

   Это дает многочисленные преимущества, но наиболее важным из них является повышение безопасности. Как оптические, так и ультразвуковые сканеры отпечатков пальцев имели существенный недостаток. Их сравнительно небольшой размер сделал их гораздо менее защищенными, чем более крупные, например, охраняющие банки и подъезды. По словам Гордона Томаса, старшего директора по управлению продуктами, существующие датчики отпечатков пальцев для мобильных устройств (включая существующий 3D Sonic) обычно имеют размеры около 4 х 9 мм. Датчик большего размера собирает больше информации и ищет больше признаков, позволяющих идентифицировать личность. 3D сканер Sonic Max имеет размеры 20 мм x 30 мм, что значительно снижает шансы обмануть такую систему. Новый сканер от Qualcomm позволяет выполнять аутентификацию по двум отпечаткам пальцев с большей площадью поверхности. Это означает, что система будет искать два уникальных отпечатка одновременно. Это может быть использовано в ситуациях, когда требуется еще более строгая защита, например, при доступе к банковским приложениям или к конфиденциальной информации. Большой сканер позволяет легко разблокировать устройство, вместо того, чтобы слепо тыкать пальцем в то место, где находится сканер.

реклама

   Сам датчик имеет толщину всего 0,15 мм и занимает очень мало места, которое можно использовать для дополнительного увеличения емкости аккумулятора.

реклама

Qualcomm ожидает, что 3D Sonic Max появится в готовых устройствах в 2020 году.

Подпишитесь на наш канал в Яндекс.Дзен или telegram-канал @overclockers_news - это удобные способы следить за новыми материалами на сайте. С картинками, расширенными описаниями и без рекламы.

Теги

Комментарии Правила

Возможно вас заинтересует

Популярные новости

Сейчас обсуждают