В декабре недавно ушедшего года компания Realme представила смартфон Realme Neo 7, оснащенный чипсетом Dimensity 9300+ и аккумулятором емкостью 7000 мАч. Ходят слухи, что Realme также выпустит Realme Neo 7 SE с Dimensity 8400-Max на внутреннем рынке в феврале. Как и Neo 7, ожидается, что версия SE будет оснащена аккумулятором емкостью 7000 мАч. Новая утечка предполагает, что серия Neo 7 может включать еще несколько моделей. Кроме того, слухи предполагают, что одна из них, вероятно, будет носить название Realme Neo 7 Pro.

В недавнем сообщении на Weibo известный инсайдер Digital Chat Station раскрыл характеристики двух будущих телефонов Realme, которые могут выйти после Neo 7 SE. Согласно утечке, одно из этих устройств будет оснащено изогнутой OLED-панелью с одинаковыми по ширине рамками и разрешением 1,5K. Ожидается, что новинка будет работать на флагманской однокристальной системе Snapdragon 8 Elite. Вероятно, он также будет оснащен аккумулятором емкостью 6500 мАч с поддержкой быстрой зарядки мощностью 120 Вт.

Второй телефон, по-видимому, будет более крупным устройством, оснащенным плоским OLED-экраном с поддержкой разрешения 1,5K. Работать устройство будет на чипсете Dimensity 9400 Plus. Хотя оба телефона, как ожидается, будут частью линейки Neo 7, один из них, вероятно, будет носить название Neo 7 Pro. Эти телефоны, вероятно, дебютируют во втором квартале этого года.
Однако не только флагманами славится Realme. Компания уже анонсировала Realme 14 Pro, который выйдет 16 января в Индии. Однако бренд уже запустил Realme 14 Pro+ в Китае. При цене 2599 юаней (около 350 долларов США) Realme 14 Pro+ предлагает 6,83-дюймовую OLED-панель с разрешением 1,5K и частотой обновления 120 Гц, довольно мощный чипсет среднего уровня Snapdragon 7s Gen 3, аккумулятор емкостью 6000 мАч с быстрой зарядкой на 80 Вт, 32-мегапиксельную фронтальную камеру и тройной модуль с основным 50-мегапиксельным датчиком Sony IMX896 с OIS, а также дополнительными датчиками на 8 и 50 мегапикселей, последний из которых является 3-кратным перископом.

