Компания AMD в своей презентации ISSCC 2023 подробно рассказала о том, как ей удалось повысить энергоэффективность центров обработки данных и не отстать от закона Мура, даже когда прогресс полупроводниковых литейных узлов замедлился. Возможно, самым поразительным прогнозом для серверных процессоров и ускорителей HPC является многослойная стекированная память DRAM. Компания уже некоторое время выпускает логические продукты, такие как графические процессоры, со стекированной HBM. Это были многочиповые модули (MCM), в которых логические матрицы и стеки HBM располагались поверх кремниевого интерпозера. Хотя это экономит площадь печатной платы по сравнению с дискретными чипами/модулями памяти, это неэффективно для подложки, а интерпозер, по сути, представляет собой кремниевую матрицу с микроскопическими проводами между чипами, уложенными поверх нее.