Согласно отчёту Financial Times, новые американские торговые ограничения на поставку программного обеспечения для проектирования электроники (EDA) в Китай могут серьёзно повлиять на развитие местной полупроводниковой индустрии.
Xiaomi, которая недавно представила собственную линейку мобильных процессоров XRING, оказалась одной из компаний, чьи планы столкнулись с этими препятствиями.
Первый чип серии — XRING O1 — был анонсирован как выполненный по 3-нм техпроцессу TSMC N3E. Это позволило ему конкурировать с флагманскими чипами Apple, Qualcomm и MediaTek. Однако теперь эксперты указывают, что дальнейший прогресс в производстве чипов для Xiaomi будет ограничен. Переход на более передовые технологии, такие как 2 нм GAAFET-процесс TSMC, станет невозможным без доступа к современным EDA-инструментам, которые больше не будут доступны китайским компаниям.
Индустрия обеспокоена: EDA-программы играют ключевую роль в создании сложных транзисторных структур, таких как Gate All Around (GAAFET), которые используются в самых современных чипах. Без них разработка новых поколений SoC резко замедлится.
Digital Chat Station, известный информатор в сфере смартфонов, отметил, что Xiaomi, возможно, долго не сможет выйти за пределы 3 нм. Это делает XRING O1 одним из немногих случаев, когда китайский производитель смог временно достичь уровня ведущих игроков рынка.
Тем временем Tom's Hardware сообщает, что такие компании, как Huawei, уже работают над своими внутренними EDA-решениями. Xiaomi же, как следует из её действий, заключила расширенное соглашение с Qualcomm, чтобы компенсировать возможные задержки в собственной разработке.
Эти события указывают на то, что китайским технологическим гигантам придётся либо ускорить развитие своих собственных инструментов проектирования, либо зависеть от западных решений и партнёрств. Для Xiaomi это становится важным испытанием на пути к самостоятельности в области мобильных процессоров.
