Платим блогерам
Блоги
ddr22
Оба корпуса имеют характерный восьмиугольный вид и могут быть размещены горизонтально с помощью дополнительного комплекта Chassis Stand Kit

Компания Thermaltake представила шасси The Tower 600 Mid Tower, поддерживающее материнские платы со скрытыми разъемами ATX, и мини-шасси The Tower 250, предназначенное для материнских плат ITX. Серия Tower - одна из самых популярных корпусов с классическим вертикальным дизайном.

реклама

Оба корпуса имеют характерный восьмиугольный вид и могут быть размещены горизонтально с помощью дополнительного комплекта Chassis Stand Kit.

The Tower 600 Mid Tower Chassis - самая большая модель серии The Tower, идеальная для энтузиастов, стремящихся к мощному оборудованию нового поколения и максимальной поддержке охлаждения. Он доступен в черном, снежном, зеленом (Matcha Green) и синем (Hydrangea Blue) вариантах, подходящих для любого сценария.

Помимо стандартных материнских плат, она также поддерживает материнские платы ATX со скрытыми разъемами, такие как ASUS TUF GAMING Z790-BTF WIFI, ROG MAXIMUS Z790 HERO BTF и MSI Z790 PROJECT ZERO, обеспечивая превосходную организацию кабелей за счет их размещения на задней стороне.
В корпус Tower 600 предустановлены два 140-мм вентилятора CT140, а в целом в него можно установить до двенадцати 120-мм и до 420-мм AIO, обеспечивая исключительную способность охлаждения для высокопроизводительных компонентов.

Tower 250 - это мини-корпус формата ITX, который выпускается в черном и снежном цветах. Этот корпус предлагает любителям компактных ПК привлекательный вариант со стильной восьмиугольной формой и оптимальной тепловой эффективностью.


Tower 250 совместим с материнской платой ITX и блоком питания SFX, поддерживая компоненты малого форм-фактора. Благодаря вертикальному дизайну корпуса Tower 250 позволяет эффективно экономить место в игровой зоне.

Tower 250 оснащен двумя предустановленными 120-мм вентиляторами CT120 и может поддерживать до 360-мм радиатора и восемь 120-мм вентиляторов, обеспечивая превосходную производительность охлаждения и устраняя общие проблемы с рассеиванием тепла в небольших корпусах.

3
Показать комментарии (3)

Популярные новости

Сейчас обсуждают