Тайваньский полупроводниковый гигант TSMC в рамках мероприятия 2022 Open Innovation Platform Ecosystem Forum объявил о создании альянса Open Innovation Platform (OIP) 3DFabric Alliance, объединяющего ведущих производителей полупроводниковой продукции, которые будут совместно работать над созданием и улучшением чипов с трехмерной компоновкой. В альянс уже вошли несколько десятков компаний – из самых крупных и известных можно назвать, например, Micron, SK Hynix, Samsung и Siemens. Стоит отметить, что это не первая «группа по интересам», созданная TSMC в рамках OIP, а уже шестая, сама же платформа, целью которое стало укрепление связей между разными компаниями, связанными с производством чипов, была основана в 2008 году.

Сообщается, что вошедшие в объединение фирмы смогут получить ранний доступ к технологиям 3DFabric компании TSMC, и будут работать над собственными 3D-решениями параллельно с лидером отрасли, что ускорит развитие всего сегмента. Также тайваньская корпорация презентовала стандарт 3Dblox, унифицирующий экосистему разработки чипов с трехмерной компоновкой. Прогнозируется, что подобный подход позволит обеспечить максимальную легкость внедрения новых технологий, а также совмещения разработок различных компаний в различных продуктах.