Платим блогерам
Блоги
[Zero]
Новые модели с дополнительным 3D-кэшем выйдут позже основной линейки

Как сообщает популярный ресурс Wccftech, компания AMD может увеличить заявленный уровень TDP процессора Ryzen 7 9700X поколения Zen 5 – без этого он не способен перегнать в играх модель предыдущего поколения с дополнительным 3D-кэшем, Ryzen 7 7800X3D, хотя значительно опережает ее в рабочих сценариях использования. Восьмиядерный чип с поддержкой мультипоточности может получить TDP 120 Вт вместо изначально запланированных 65 Вт – по информации инсайдеров, компания уже уведомила об этом своих партнеров из числа производителей материнских плат.

реклама

Примечательно, что мнению ряда экспертов, обогнать Ryzen 7 7800X3D в играх новый восьмиядерник вряд ли сможет даже с увеличением TDP и тактовой частоты, при этом более старый CPU все равно будет более выгодным предложением для геймеров с учетом соотношения стоимости и характеристик. Что же касается сроков релиза новых процессоров Zen 5 с дополнительным 3D-кэшем – ожидается, что они увидят свет существенно позже основной линейки, зато побьют рекорды игровой производительности – причем опередив не только для CPU AMD, но и актуальные решения Intel.

Источник: wccftech.com
+
Написать комментарий (0)

Популярные новости

Сейчас обсуждают