Помимо линейки чипов Ascend для искусственного интеллекта, Huawei на своём мероприятии рассказала о чипах Kungpeng 950 и 960 для универсальных вычислений. Компания планирует выпустить чипы Kungpeng 950 к последнему кварталу 2026 года. Kungpeng 960 запланированы на первый квартал 2028 года.
Серия Kungpeng 950 будет поддерживать 96 ядер и 192 потока команд в самом высокопроизводительном варианте и 192 ядра / 384 потока в высокоплотном варианте. Это означает рост на 50% в первом случае и в 2,4 раза во втором. Чипы будут оснащены новейшей двухпоточной архитектурой Unix-Core.
Следующая серия предварительно названа Kungpeng 960. Её релиз запланирован на первый квартал 2028 года. Здесь будет 96 ядер / 192 потока в высокопроизводительном варианте и более 256 ядер / 512 потоков в высокоплотном. По данным компании, новая архитектура обеспечит повышение производительности на ядро в 50% и разработана для хостов ИИ и баз данных. Чипы с более высокой плотностью оптимизированы для виртуализации, контейнеров и хранилищ больших данных.
Эти чипы снова будут использоваться в качестве основы для следующего поколения суперкомпьютерных кластеров SuperPod. Ожидается, что Atlas 950 SuperPod будет оснащён 8 192 ускорителями, а Atlas 960 SuperPod — 15 488 ускорителями. Эти модули будут объединены в огромные суперкластеры, общее число ускорителей в которых превысит 500 000/1 000 000.
Характеристики Atlas 950 SuperPod:
- 8 192 ускорителя Ascend 950
- До 8 экзафлопс в операциях FP8
- До 1 152 ТБ памяти
- Пропускная способность до 16,3 ПБ/с
- Общая производительность обучения: 4,91 млн транзакций в секунду
- Общая производительность вывода: 19,6 млн транзакций в секунду
Характеристики Atlas 960 SuperPod:
- 15 488 ускорителей Ascend 960/950DT
- До 30 экзафлопс в операциях FP8
- До 60 экзафлопс в операциях FP4
- Пропускная способность до 434 ПБ/с
TaiShan 950 SuperNode будет включать в себя в общей сложности 16 узлов с 32 процессорами серии Kungpeng 950 и максимум 48 ТБ памяти.
