Фирма TrendForce рассказала, что компания Nvidia в настоящее время ведёт работу над графическими процессорами B100 и B200 на новой архитектуре. Их появление ожидается до конца текущего года, и они предназначены для облачных сервисов. Клиенты этих сервисов смогут использовать данные чипы для вычислительных задач. Также появятся упрощённые версии чипа B200A для корпоративных клиентов.

Мощностей упаковки CoWoS-L от TSMC для этих чипов недостаточно. B200A могут перейти на простую технологию упаковки CoWoS-S. Технические характеристики B200A пока не раскрыты. Сообщается, что объём памяти HBM3E будет уменьшен с 192 ГБ до 144 ГБ, а количество слоёв памяти сократится с восьми до четырёх. Зато объём одной микросхемы памяти увеличится с 24 ГБ до 36 ГБ.

Энергопотребление B200A будет меньше по сравнению с B200, так что без жидкостного охлаждения можно будет обойтись. Поставки OEM-производителям должны начаться во втором квартале следующего года.э

В текущем году основные поставки будут связаны с платформой Hopper: H100 и H200 для Северной Америки и H20 для Китая.