Новое поколение обещает прорывную производительность.
анонсы и реклама

реклама

В рамках мероприятия Computex 2022 глава компании AMD доктор Лиза Су раскрыла некоторые подробности касательно новых десктопных процессоров AMD Ryzen 7000 "Raphael".

Чипы Zen 4 будут производиться по 5-нанометровому техпроцессу TSMC и иметь ту же чиплетную структуру, что и Ryzen 5000. Под крышкой разместятся два кристалла с вычислительными ядрами и кристалл ввода-вывода (IOD), производимый также на TSMC, но по 6-нм техпроцессу. Процессоры обретут встроенную графику RDNA 2, отсутствующую в прежней серии (за исключением APU прошлых поколений), позволяющую передавать сигнал через разъёмы HDMI 2.1 и DP 1.4.

Корпус CPU будет иметь строго квадратную форму с размерами 45*45 мм и массивную теплосъёмную крышку. В местах вырезов крышка имеет загибы, исключающие попадание термоинтерфейса под неё. Zen4 потребует наличия новой материнской платы с разъёмом AM5 (LGA 1718) с поддержкой DDR5. Заявлена совместимость с кулерами AM4.

Линейка будет содержать модели с максимальным количеством ядер равным 16 при поддержке многопоточности. AMD Ryzen 7000 станут первыми 5-нм процессорами с рабочей тактовой частотой 5 ГГц по всем ядрам. Кроме того, на слайде была показана работа Ryzen 7000 во время игры Ghostwire: Toyko, где его частота составляла 5,5 ГГЦ. Повышение IPC по сравнению с серией Ryzen 5000 составит от 15%. TDP новых чипов составит 105–120 Вт, с верхним пределом в 170 Вт.

анонсы и реклама

Появятся новинки осенью этого 2022 года.

За пост начислено вознаграждение
Этот материал написан посетителем сайта, и за него начислено вознаграждение.
27
Показать комментарии (27)

Популярные новости

Сейчас обсуждают