Платим блогерам

теплоотвод
всего материалов по тегу - 1

WCCFTech: В будущих чипсетах Exynos может появиться технология упаковки «side-by-side»
Global_Chronicles 31 декабря 2025 +
Автор статьи на техническом портале WCCFTech рассказал о планах Samsung. По его данным, корейская компания разрабатывает для будущих процессоров Exynos новую технологию упаковки под названием «side-by-side».

Популярные новости

Сейчас обсуждают