Huawei продолжает активно развивать свои технологии в области полупроводников, делая акцент на создание высокопроизводительных чипов. Эта инициатива может изменить конкурентную среду на мировой технологической арене.

Huawei планирует ускорить разработку 3-нм чипов с архитектурой GAA (Gate-All-Around), что станет значительным шагом для китайской компании. После успеха с процессором Kirin X90 SoC, использующим 5-нм технологию от SMIC, Huawei инициировала научно-исследовательские работы по созданию новых чипов.

Компания намерена перейти на использование «двумерных» материалов для транзисторов, что обещает улучшить производительность и снизить энергопотребление по сравнению с традиционными кремниевыми конструкциями. Важно отметить, что подобный подход уже применялся только компанией Samsung Foundry, что открывает возможности для потенциального сотрудничества.

Кроме того, Huawei разрабатывает углеродные нанотрубки как альтернативу кремниевым транзисторам, что также может повысить эффективность чипов. Несмотря на то, что планы находятся на ранней стадии, успехи в сегменте 5 нм внушают оптимизм относительно будущих достижений.

Huawei укрепляет свои позиции на рынке, вертикально интегрируя цепочку поставок и конкурируя с западными технологиями. Если проекты окажутся успешными, серийное производство 3-нм чипов может начаться к 2026 году. Это позволит китайской компании укрепить позиции на глобальном рынке полупроводников и сократить технологическое отставание от западных конкурентов.