3-нм чипы

всего материалов по тегу - 7

Huawei планирует разработать высокопроизводительные 3-нм чипы GAA, что позволит компании укрепить свои позиции на рынке полупроводников. Ожидается, что выпуск новых чипов начнется в 2026 году.

Samsung сталкивается с серьезными проблемами в литейном производстве, что может привести к отделению этого подразделения. Низкий выход годных 3-нм чипов ставит под угрозу будущее компании на рынке полупроводников.

Крупнейший контрактный производитель чипов TSMC повышает цены на передовые полупроводники. Больше всего пострадают NVIDIA и AMD.

Вероятно, компания снова станет крупнейшим клиентом TSMC в этом году.

Генеральный директор компании сказал, что даже на этом раннем этапе она не может производить достаточно 3-нм пластин, чтобы удовлетворить спрос.

Правительство Китая до сих пор хранило молчание о планах расширения TSMC в США, но, похоже, что терпение лопнуло.

В планах компании внедрение 3-нм чипов в своих флагманских смартфонах