Обзор и тест процессора Intel Core i9-9920X: Skylake-X в массы

Оглавление

Вступление

Появление процессоров Skylake-X вопрос скорее маркетинга, чем здравого смысла. Нововведений в них почти нет, а все отличия от предыдущей линейки раскрываются в нескольких словах: больше кэш-памяти, 44 линии PCIe у всех моделей, выше тактовые частоты.

500x378  45 KB. Big one: 2500x1891  775 KB

За кадром остаются мелкие улучшения, в числе которых исправление главной ошибки Intel – применение обыкновенной термопасты под крышкой. Теперь там специальный состав, или по-простому – припой. А чтобы все процессоры с новыми частотами и большим объемом кэш-памяти укладывались в TDP, его привели к единому значению – 165 Вт.

Ранее мы уже рассмотрели старшего представителя новой линейки LGA 2066 – Core i9-9980XE (18 ядер, 24.75 Мбайт кэш-памяти L3), теперь же на очереди «середнячок», который предлагает лишь 12 ядер и 19.25 Мбайт кэш-памяти L3. Зато и просят за него меньше.





Тонкости техпроцесса

Как и любое производство, корпорация Intel умеет считать деньги. Переход на нормы 10 нм сопровождают не только текущие расходы на перенос дизайна с 14 нм на 10 нм, но и закупка оборудования, пуско-наладочные процессы и многое другое.

Однако несправедливо списывать 14 нм техпроцесс раньше времени. Изначально критерием перехода на более тонкий процесс была экономическая обоснованность: меньше размер кристалла – больше можно сделать CPU. Но, с другой стороны, не любой тип размещения транзисторов можно сжимать без потери. А эти потери приводят к возрастающим токам утечки (лавинообразно растет тепловыделение), теряется способность работы процессора на высоких частотах, высок риск получить большой процент негодных образцов. Для борьбы с данным эффектом используют несколько инструментов, но во главе всегда стоит компоновка транзисторов, толщина диэлектрика, использование затвора-пустышки и многое другое.

Переход с 14 нм на 14+ нм, и далее на 14++ нм происходил с учетом накопления опыта и статистики производства. Для наглядности посмотрим на эволюцию техпроцессов и к чему она пришла, так как основная идея – донести до вас понимание, что не все заявленные 7-10 нм являются истиной. Вообще, технология FinFET ограничена токопроводящей высотой ребра. FinFET за счет использования трехмерного затвора транзистора в форме плавника повышает эффективную ширину затвора при сходной площади логической ячейки, что позволяет разместить большее число логических цепей.

Беглый анализ плотности упаковки транзисторов показывает, что Intel несколько отстала от конкурентов, в том числе и основного. Поэтому компания внимательно отнеслась к анализу архитектуры Zen, но сейчас не об этом. Ведь пока на ее стороне более высокая частота эффективной работы ядер.

Привычный вид обозначений расстояний в транзисторах (High Power):

500x300  26 KB. Big one: 500x300  26 KB

Увы, сравнить лоб в лоб размерную решетку транзистора Intel и AMD не получится. Данные по производству AMD слишком усидчиво скрывает. Хотя некоторые размеры все же просочились в сеть.

Например, беглое сравнение используемого 14 нм техпроцесса конкурентов дает следующие цифры:

 IntelGF
Литография193 нм193 нм
Тип экспозицииSADPSADP
Размер вафли300 мм300 мм
Название FinFetFinFet
Напряжение0.7 В0.8 В
Fin Pitch (расстояние между эмиттером и коллектором транзистора)42 нм42 нм
Fin Width (толщина ребер от подложки в слое оксида)8 нм10 нм
Fin Hight (высота ребер)45 нм25 нм
Gate Length (длина затвора)20 нм26 нм
Metal Pitch (расстояние между двумя слоями металлизации)52 нм64 нм





14 нм техпроцесс Intel претерпел три стадии оптимизации. Да и сама компания чуть ли не первой освоила его для High Power микросхем.

Массовое производство первой итерации 14 нм было освоено на процессорах Broadwell и Skylake. Впоследствии вторая оптимизация заключалась в увеличении рабочих частот, повышение рабочих токов (на 12%), уменьшение энергопотребления. Она пришлась на процессоры Kaby Lake и Skylake SP/X. Третий апгрейд принес способность переварить токи на 24% выше второй итерации и еще раз снизить энергопотребление. А также увеличилось расстояние между эмиттером и коллектором транзистора.

14 нм техпроцесс AMD изначально разрабатывался инженерами IBM, и прицел был на большие и мощные чипы размером до 700 мм2 и до 17 слоев металлизации. Разработка 7 нм техпроцесса была свернута вследствие высокой стоимости, и теперь AMD будет заказывать производство у Samsung либо TSMC. Обновление в виде 12 нм на архитектуре Zen+ ни что иное как «+» у Intel. Другими словами, сейчас GF находится на второй стадии оптимизации 14 нм техпроцесса.

Предполагаемая дата освоения 10 нм процесса у Intel была сдвинута из-за проблем и совершенно точно всех подробностей мы не узнаем. Хотя некоторые данные все же находятся по характеристикам будущих транзисторов в кристаллах.

 IntelTSMC
Литография193 нм193 нм
Тип экспозицииSAQPSAQP
Размер вафли300 мм300 мм
Название FinFetFinFet
Напряжение0.7 В0.7 В
Fin Pitch (расстояние между эмиттером и коллектором транзистора)34 нм36 нм
Fin Width (толщина ребер от подложки в слое оксида)7 нм10 нм
Fin Hight (высота ребер)53 нм25 нм
Gate Length (длина затвора)??
Metal Pitch (расстояние между двумя слоями металлизации)36 нм44 нм

Вообще 10 нм для Intel будет важным шагом так как придется изменить многие принципы, хотя, казалось бы, сложностей должно быть не больше, чем переход от 20-22 нм на 16-14 нм. Но нас ждет так много интересного, что компания взяла паузу на полгода.

А открытые нюансы совершенно точно указывают на целый ком проблем при освоении 10 нм. План перехода позволит увеличить в 2.7 раза плотность, представить третье поколение FinFET, использовать иную технологию в производстве (Self-Aligned Quad-Patterning), поместить точку контакта через активный затвор (COAG), внедрить кобальт.





Предполагаемые размеры транзистора Intel на 10 нм.

500x200  11 KB. Big one: 500x200  11 KB

Предполагаемые размеры транзистора TSMC на 7 нм.

500x210  13 KB. Big one: 500x210  13 KB

Предполагаемые размеры транзистора GF на 7 нм.

500x210  12 KB. Big one: 500x210  12 KB

Таким образом 10 нм техпроцесс Intel не только сопоставим с 7 нм техпроцессом TSMC и GF, но даже превосходит их по многим параметрам. Каким он будет в деле, мы скорее всего узнаем только в 2019 году.

Эволюция процессорных ядер Intel

500x171  51 KB. Big one: 2445x837  123 KB

За годы архитектура процессоров Intel не претерпела существенных изменений. Наоборот, компания придерживается плана адаптации базовых принципов и улучшает, добавляет, расширяет определенные блоки в процессорах.





Там, где не хватает кэш-памяти – ее добавляют, узкие места стараются изменить. Планомерно ядро CPU усложняется и к чему это приведет ответить сложно. Для примера, Intel использует универсальный планировщик (Int/FP), AMD разделяет данные по типу, поэтому в ядре Zen 2 планировщика с общим кэшем. Вот на таких отличиях и выявляются разные подходы инженеров.

К тому же меняются и сами задачи. Сейчас толк от AVX 512 равен 0 или 0,001, но также говорили про MMX, SSE инструкции, а в итоге ими активно пользуются. Не за горами активное использование размещения разных кристаллов на 1 подложке через активный «Interposer».

Настройки материнских плат

Еще 3-4 года тому назад никто бы не сомневался, устанавливая процессор в материнскую плату, что он может работать неправильно. Но со временем производители материнских плат начали хитрить, устанавливая более долгий период повышенного энергопотребления.

Это привело к автоматическому разгону процессоров и лишней заботе пользователю, потому что отводить тепло не так-то просто, когда стандартный куллер рассчитан на 95-100 Вт, а у нас мини-печка на 160 Вт. И самое главное, что мысль производителей ясна – повысить быстродействие, но вот незадача, отыскать все пункты в меню BIOS и привести процессор к номинальному режиму теперь стало едва ли не сложнее, чем его разогнать.

Наш тестовый образец Intel Core i9 9920X с 3 обновлениями BIOS постоянно расходовал 180 с хвостиком ватт. Отчаянные поиски настроек BIOS привели меня к следующим открытиям.

500x234  40 KB. Big one: 547x257  43 KB

Во-первых, главная настройка всегда спрятана в раскрывающимся меню.

500x75  15 KB. Big one: 526x79  15 KB

Enhanced Turbo только отключает повышенный множитель для 100% загрузки всех ядер.

500x417  95 KB. Big one: 505x422  95 KB

Остальные параметры внезапно отключены по-умолчанию. Это Adaptive Thermal Monitor, C-State, C1E Support, C State Limit, а настройки Long Duration Power Limit, Long Duration Maintained, Short Duration Power Limit имеют непонятное значение Auto. К тому же MSI предлагает самостоятельно высчитать CPU Current Limit.

И все бы хорошо, но компания Intel не делится с покупателями информацией о частотах, лимитах, токах и т.п. Поэтому вы как Жак Ив Кусто исследуете глубины разгона или выставляете номинальные значения просто тыкая пальцем в небо.

340x600  101 KB. Big one: 650x1145  267 KB

333x600  92 KB. Big one: 651x1170  237 KB

Оставляя эти значения на усмотрения материнской платы Core i9 9920X все равно превосходил заявленное энергопотребление на 20-25 ватт. Зато частоты стали похожи на нормальные и под 100% нагрузкой без AVX 512 процессор опускался до частоты 3600 МГц, а с AVX 512 – 3100 МГц.

Технические характеристики

МодельБазовая частота, ГГцЧастота Turbo, ГГцОбъем кэша L3, МбайтРекомендованная цена, $
Core i9-7900X -> 9900X3.3 -> 3.5 4.3-4.5 -> 4.4-4.5 13.75 -> 19.25 989
Core i9-7920X -> 9920X2.9 -> 3.5 4.3-4.4 -> 4.4-4.5 16.50 -> 19.25 1199 <- 1189
Core i9-7940X -> 9940X3.1 -> 3.3 4.3-4.4 -> 4.4-4.5 19.25 1399 <- 1387
Core i9-7960X -> 9960X2.8 -> 3.1 4.2-4.4 -> 4.4-4.5 22.00 1699 <- 1684
Core i9-7980XE -> 9980XE2.6 -> 3.0 4.2-4.4 -> 4.4-4.5 24.75 1999 <- 1979

В данной таблице отражены главные изменения в базовой частоте, Turbo режимах, рост кэш-памяти и незначительные снижения ценников.

Тестовый стенд

Тестовая конфигурация (Intel Skylake-X)

500x545  69 KB. Big one: 2500x2728  1680 KB
  • Материнская плата: MSI MEG X299 Creation (Intel X299, LGA 2066);
  • Система охлаждения: система водяного охлаждения;
  • Термоинтерфейс: Arctic Cooling МХ-2;
  • Оперативная память: DDR4, 4 модуля x 8 Гбайт;
  • Видеокарта: NVIDIA GeForce RTX 2080;
  • Накопители:
    • SSD Intel Optane 905P 480 Гбайт;
    • SSD Samsung 960 Evo, 500 Гбайт;
    • SSHD Seagate Desktop 4 Тбайт;
  • Блок питания: Corsair AX1500i, 1500 Ватт;
  • Операционная система: Microsoft Windows 10 x64 1809.

Процессоры и режимы их работы:

  • Core i9-7900X 3.3 ГГц, Turbo Boost до 4.3 ГГц, число ядер 10, число потоков 20;
  • Core i9-9980XE 3.0 ГГц, Turbo Boost до 4.4 ГГц, число ядер 18, число потоков 36;
  • Core i9-7900X @4.5 ГГц, 45 x 100 МГц;
  • Core i7-9980XE @4.5 ГГц, 45 x 100 МГц.

Частота памяти и тайминги:

Intel Core i9-9980XE @4.53400 МГц, 16-16-16-36-2T
Intel Core i9-9920X @4.53400 МГц, 16-16-16-36-2T
Intel Core i9-7900X @4.53400 МГц, 16-16-16-36-2T
Intel Core i9-9980XE2666 МГц, 17-18-18-36-2T
Intel Core i9-9920X2666 МГц, 17-18-18-36-2T
Intel Core i9-7900X2666 МГц, 17-18-18-36-2T

Тестовая конфигурация (Intel Coffee Lake)

500x600  65 KB. Big one: 2500x3010  1641 KB
  • Материнская плата: ASUS ROG Maximus X Formula (Intel Z370, LGA 1151);
  • Система охлаждения: система водяного охлаждения;
  • Термоинтерфейс: Arctic Cooling МХ-2;
  • Оперативная память: DDR4, 2 модуля x 8 Гбайт;
  • Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1070;
  • Накопители:
    • SSD Intel Optane 905P 480 Гбайт;
    • SSD Samsung 960 Evo, 500 Гбайт;
    • SSHD Seagate Desktop 4 Тбайт;
  • Блок питания: Corsair AX1500i, 1500 Ватт;
  • Операционная система: Microsoft Windows 10 x64 1809.

Процессоры и режимы их работы:

  • Core i7-8700K 3.7 ГГц, Turbo Boost до 4.7 ГГц, число ядер 6, число потоков 12;
  • Core i7-8086K 4.0 ГГц, Turbo Boost до 5.0 ГГц, число ядер 6, число потоков 12;
  • Core i7-8700K @5.0 ГГц, 50 x 100 МГц;
  • Core i7-8086K @5.1 ГГц, 51 x 100 МГц.

Частота памяти и тайминги:

Intel Core i7-8086K @5.13400 МГц, 16-16-16-36-1T
Intel Core i7-8700K @5.03400 МГц, 16-16-16-36-1T
Intel Core i7-8086K2666 МГц, 17-18-18-36-1T
Intel Core i7-8700K2666 МГц, 17-18-18-36-1T

Тестовая конфигурация (Intel Coffee Lake Refresh)

500x600  65 KB. Big one: 2500x3008  1396 KB
  • Материнская плата: ASUS ROG Strix Z390-E Gaming (Intel Z390, LGA 1151);
  • Система охлаждения: система водяного охлаждения;
  • Термоинтерфейс: Arctic Cooling МХ-2;
  • Оперативная память: DDR4, 2 модуля x 8 Гбайт*;
  • Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1070;
  • Накопители:
    • SSD Intel Optane 905P 480 Гбайт;
    • SSD Samsung 960 Evo, 500 Гбайт;
    • SSHD Seagate Desktop 4 Тбайт;
  • Блок питания: Corsair AX1500i, 1500 Ватт;
  • Операционная система: Microsoft Windows 10 x64 1809.

Процессоры и режимы их работы:

  • Core i9-9900K 3.6 ГГц, Turbo Boost до 5.0 ГГц, число ядер 8, число потоков 16;
  • Core i7-9700K 3.6 ГГц, Turbo Boost до 4.9 ГГц, число ядер 8, число потоков 8;
  • Core i9-9900K@ 5.0 ГГц, 50 x 100 МГц;
  • Core i7-9700K@ 5.0 ГГц, 50 x 100 МГц.

Частота памяти и тайминги:

Intel Core-i9 9900K @5.03400 МГц, 16-16-16-36-1T
Intel Core-i7 9700K @5.03400 МГц, 16-16-16-36-1T
Intel Core-i9 9900K2666 МГц, 17-18-18-36-1T
Intel Core-i7 9700K2666 МГц, 17-18-18-36-1T

Разгон

Разгон процессоров линейки Skylake-X предполагает несколько этапов, поскольку ограничителями внутри служат целых три составляющих: базовая частота при простых математических операциях, с использованием команд AVX 2 и наиболее трудоемкая задача – обработка AVX 512.

Разгон Core i9-9920X без AVX 512 очень напоминает день сурка. Все процессоры Skylake-X без ограничения по току в среднем разгоняются до 4.4-4.6 ГГц. Да, Core i9-9920X содержит только 12 ядер, в то время как у протестированного ранее Core i9-9980XE их 18, поэтому номинальное значение TDP пусть и одинаково выглядит на бумаге, на деле сильно различается.

316x600  185 KB. Big one: 1048x1990  166 KB

Нормальная теплопередача – залог уверенного разгона. Отметка 4.5 ГГц стала стеной для нашего экземпляра. На частоте 4.6 ГГц наблюдалось нестабильное поведение, а поднять напряжение еще на 0.025 В не позволял нагрев.

Стресс-нагрузка с AVX 512.

500x266  55 KB. Big one: 881x470  40 KB

Новые инструкции серьезно нагружают вычислительные блоки, при этом тепловыделение при всех идентичных настройках для AVX 512 на 15-20°C выше. Даже при напряжении всего 1.25 В и частоте 3.5 ГГц процессор близок к перегреву.

316x600  206 KB. Big one: 1050x1993  204 KB

Энергопотребление любого процессора, предназначенного для платформы LGA 2066, отпугнет потенциального покупателя. Для разгона понадобится действительно эффективная система охлаждения. Но, позвольте, тогда почему Intel рекомендует СО номиналом 165 Вт?

500x271  71 KB. Big one: 1200x651  304 KB

Итак, существует несколько позиций PL (Power Level). Одни поддерживают работу на высокой частоте продолжительное время, а другие – только на короткий промежуток. Время задержки ядра на измененной частоте называется Tau. Эти параметры производители материнских плат называют как угодно, только не в соответствии с описанием Intel, дабы лишний раз не гневить синего гиганта.

Манипулируя продолжительностью, мы можем полностью изменить качество разгона. А приводимое типичное энергопотребление для Socket 2066 процессоров Intel декларирует номинальное требование к системе охлаждения – отнюдь не максимальное энергопотребление процессора. Поэтому 165 Вт относится к базовой характеристике системы охлаждения, которая должна отводить 165 Вт тепла. Сам же CPU на коротких промежутках и в пиках потребляет гораздо больше.

В таблице отражены числа максимального пикового энергопотребления, вследствие чего данные, конечно же, расходятся со спецификациями. Эти значения должна обеспечить система питания материнской платы.

500x265  64 KB. Big one: 876x465  46 KB

А когда речь заходит об AVX 512, то более 300 Вт процессор потребляет на частотах до 3 ГГц! Зато сам разгон не прекратился и после 3.3 ГГц. Что же это было с Core i9-9980XE? Почему он отказался разгоняться?

На поиски проблемы ушло несколько дней, включая смену материнской платы, перебор настроек BIOS и многое другое. В результате причина оказалась в LinX 9.2, точнее не в самой оболочке, а в скомпилированных библиотеках Intel. Тот же Prime 95 с поддержкой AVX 512 прекрасно крутился часами на частотах вплоть до 4 ГГц и приемлемых напряжениях.

Поэтому финальные частоты нужно приводить в виде постоянной частоты/AVX 2/AVX 512.

500x252  111 KB. Big one: 1015x513  233 KB

Представленный образец Core i9-9920X разогнался до 4.5/4.5/4.2 ГГц. Заодно исправим финальный результат по старшему брату – Core i9-9980 XE разогнался до 4.5/4.5/4.0 ГГц.

Инструментарий и методика тестирования 2D

Стоит немного рассказать о применяемых в тестировании программах и причинах их выбора.

CPU-Z – встроенный бенчмарк производительности. Среднее значение однопоточного и многопоточного тестов.

XnView – распространенная программа для просмотра фотоматериала. Она бесплатна и легка в использовании. Дополнительно в нее встроены простые функции для переконвертирования форматов, внесения изменений и прочего. Нас интересует время, за которое программа внесет изменения и сохранит тридцать пять файлов NEF формата. Предъявляются типичные требования фотолюбителя: изменение баланса цвета, смена температуры, выравнивание горизонта, убирание выпуклости, добавление резкости, изменение размера до 1900 пикселей по большей стороне. Сам тест рассчитан всего на пару ядер, но новые инструкции очень хорошо сказываются в работе программы. Иными словами, чем свежее архитектура и выше частота ядер, тем быстрее тест выполняется.

Adobe Photoshop CС 2017. Результат тестирования – это время наложения фильтров на одну картинку объемом 50 Мпикс. Применяются стандартные фильтры и операции: изменение размера, настройки гаммы и прочее. Вполне типичный набор для программы. В отличие от видеокодирования, Photoshop так и не стал многопоточным, скорее его можно назвать умеренно загружающей ядра процессора программой. Встроенное видеоядро отключено.

Cinebench R15. Распространенный тест процессора в рендере.

Adobe Media Encoder CC 2017 – видеоконвертер, позволяющий работать с 4К видео. Задача – перекодировать 4К видео в формат готового пресета HVEC 265 1080P 29.97. Входной формат видео: MPEG-4, профиль формата Base Media / Version 2, размер файла 1.68 Гбайт, битрейт постоянный 125 Мбит/с, профиль формата High@L5.1, разрешение видео 3840 х 2160 пикселей, число кадров 29.970.

X265 1.5+448 8bpp X64 – тестирование скорости транскодирования видео в перспективный формат H.265/HEVC.

Adobe InDesign СС 2017 – вывод 56-страничного сверстанного материала с фотографиями в формате NEF в формат PDF 1.7 полиграфического качества.

Hexus PiFast – тест, аналогичный SuperPI. Суть работы – подсчет числа «пи» до определенного знака.

Corona 1.3 Benchmark – это система рендеринга, разработанная одним энтузиастом. Сейчас находится в стадии бета-тестирования. Бенчмарк использует неизменяемый набор настроек.

SVPmark – тест производительности системы при работе с пакетом SmoothVideo Project (SVP), использующий для теста реальные алгоритмы и параметры, применяющиеся в SVP 3.0.

Geekbench 4 – кросс-платформенный тест для измерения быстродействия процессора и подсистемы памяти компьютера.

HEVC – HEVC Decode Benchmark (Corba) V 1.6.1 с библиотеками 4К.


Теперь перейдем к результатам тестирования.

Результаты тестов


CPU-Z

Настройки:

  • Встроенный тест производительности;
  • Многопоточность.

CPU-Z

Баллы
Больше – лучше


Включите JavaScript, чтобы видеть графики

XnView

Настройки:

  • Конвертация 35 файлов NEF в JPG формат;
  • Изменение размера, усиление резкости, настройка баланса белого и прочее.

XnView

Время, секунды
Меньше – лучше


Включите JavaScript, чтобы видеть графики

Adobe Photoshop CС 2017

Настройки:

  • Применение последовательности фильтров на исходный файл.

Adobe Photoshop CС 2015

Время, секунды
Меньше – лучше


Включите JavaScript, чтобы видеть графики

Cinebench R15

Настройки:

  • Измерение производительности CPU.

Cinebench R15

Баллы
Больше – лучше


Включите JavaScript, чтобы видеть графики

Adobe Media Encoder CC 2017

Настройки:

  • Итоговый рендеринг видеофайла в формат YouTube HD 1080p.

Adobe Media Encoder CC 2015

Время, секунды
Меньше – лучше


Включите JavaScript, чтобы видеть графики

X265

Настройки:

  • Результаты измерения производительности x64 в к/с.

X265

Кадр/с
Больше – лучше


Включите JavaScript, чтобы видеть графики

Adobe InDesign СС 2017

Настройки:

  • Вывод верстки в PDF.

Adobe InDesign СС 2014

Время, секунды
Меньше – лучше


Включите JavaScript, чтобы видеть графики

Hexus PiFast

Настройки:

  • Нет.

Hexus PiFast

Время, секунды
Меньше – лучше


Включите JavaScript, чтобы видеть графики

Corona1.3. Benchmark

Настройки:

  • Нет.

Corona1.3. Benchmark

Время, секунды
Меньше – лучше


Включите JavaScript, чтобы видеть графики

SVPmark

Настройки:

  • Среднее арифметическое выполнения синтетических тестов и реальных тестов без включенного аппаратного ускорения.

SVPmark

Баллы
Больше – лучше


Включите JavaScript, чтобы видеть графики

Geekbench 4

Настройки:

  • Версия теста 64 бит;
  • Среднее арифметическое выполнения всех встроенных тестов.

Geekbench 4

Баллы
Больше – лучше


Включите JavaScript, чтобы видеть графики

HEVC

Настройки:

  • Встроенные тесты декодирования HD 720P, Full HD 1080P, Ultra HD 2160P, Ultra HD BD.

HEVC

Баллы
Больше – лучше


Включите JavaScript, чтобы видеть графики

Подведение итогов 2D

Итоговые результаты

Баллы
Больше – лучше


Включите JavaScript, чтобы видеть графики

Заключение

Неправильно давать новые имена старым процессорам, прикрываясь разблокированными контроллерами PCIe, открывая кэш-память и добавляя частоты. Но у маркетологов Intel не было выхода: модельный ряд 7ххх полностью задействован, а «восьмая» линейка будет казаться для покупателей старой, потому что существует серия 9ххх.

500x323  29 KB. Big one: 2500x1617  446 KB

Оставался единственный правильный выбор – максимально улучшить существующие для LGA 2066 процессоры, чтобы хоть как-то привлечь внимание. В итоге мы имеем то, что имеем – полноценную линейку Skylake-X с поддержкой AVX 512 и большими объемами кэш-памяти, и вряд ли в ближайший год увидим нечто похожее. С другой стороны, на 10-12 ядерники сильно давят представители Coffee Lake Refresh.

В принципе, решение остается за покупателем, и оно не станет трудным: не нужна скорость исполнения специальных инструкций и не хотите переплачивать за четыре канала, тогда остается Coffee Lake Refresh. Именно так и голосуют пользователи, но Intel не обижается, ведь Skylake-X предназначен для узкого круга задач.

Rasamaha (Дмитрий Владимирович)


Выражаем благодарность:

  • Компании Intel за предоставленный на тестирование процессор Intel Core i9-9920X.

Telegram-канал @overclockers_news - это удобный способ следить за новыми материалами на сайте. С картинками, расширенными описаниями и без рекламы.
Страницы материала
  • Вступление, обзор и тестирование Intel Core i9-9920X, заключение
Страница 1 из 1
Оценитe материал
рейтинг: 2.8 из 5
голосов: 28

Комментарии 52 Правила



Возможно вас заинтересует

Популярные новости

Сейчас обсуждают