Обзор и тестирование SSD-накопителей ADATA XPG SX8000 объемом 128 Гбайт и 1 Тбайт: уже неплохо (страница 2)
реклама
Упаковка и комплектация
Герои обзора поставляются в картонных коробках с излюбленным компанией оформлением с голографическим эффектом.
Комплектация отсутствует вовсе: в коробку вкладывается лишь форма из прозрачного пластика, в которой зафиксирован сам накопитель.
реклама
Обращает на себя внимание несколько разное исполнение устройств: один образец накрыт металлической пластиной-радиатором, второй же – без оной. Это отнюдь не различие в объемах, на самом деле ADATA XPG SX8000 поставляются в двух версиях, которые можно различить по маркировке:
Версия с радиатором отличается дополнительной буквой «C» (ASX8000NPC-*** и ASX8000NP-***).
Внешний осмотр
ADATA XPG SX8000 выполнен в форм-факторе M.2 типоразмера 2280, сообщается с системой по интерфейсу PCI-Express 3.0 (четыре линии) и работает по протоколу NVMe 1.2.
Радиатор на соответствующей версии ADATA XPG SX8000 установлен только с лицевой стороны накопителя и, судя по перемещению этикетки на тыльную сторону устройства, даже в более объемных версиях также будет присутствовать только с одной стороны конструкции (иначе производитель не стал бы затруднять себя перенастройкой оборудования под иное размещение этикетки).
И, как мы видим, даже в старшей по объему версии ADATA XPG SX8000 компания ADATA применяет микросхемы собственной сборки. Экономия: приобретение памяти в виде промышленных кремниевых пластин, самостоятельная их резка и упаковка полученных кристаллов обходятся дешевле покупки готовой продукции.
реклама
Дело в том, что допуская иные проценты битых ячеек, уровни рабочих напряжений и прочего, сборщик может менять в свою пользу процентное соотношение между долями готовой продукции и брака, достигая меньшей себестоимости готовой продукции. Это типичный прием для тех производителей, которые располагают соответствующими собственными производственными мощностями – ADATA, Kingston, Transcend, PTI и других.
Исходные кремниевые пластины ADATA закупает у Micron. И здесь есть еще один нюанс. Компании Micron и Intel разрабатывают и выпускают флеш-память вместе, поэтому NAND Intel и NAND Micron можно считать одним и тем же продуктом. За исключением планарной NAND, выпущенной по нормам 16 нм техпроцесса, от проектирования которого Intel самоустранилась, в результате чего была вынуждена для выпуска своих накопителей приобретать схожую память у SK Hynix.
С учетом того, что емкость одного 32-слойного кристалла MLC 3D V-NAND производства Micron и Intel составляет 256 Гбит, в распоряжении микропрограммы для служебных нужд (выравнивание износа, замены вышедших из строя ячеек памяти, хранения контрольных сумм и прочего) оказывается стандартный резерв, получаемый лишь за счет разницы указания пользовательского объема в десятичной системе (один гибибайт равен 1 000 000 000, а не 1 073 741 824 байт). Иначе говоря, пользователю доступно лишь 119.24 и 953.86 Гбайт соответственно.
Управляется массив бюджетным контроллером Silicon Motion SM2260G. В конструкции его микросхемы есть интересная особенность: поверхность накрыта тонкой металлической пластиной, обеспечивающей более равномерное распределение выделяемого контроллером тепла.
Судя по цвету граней, выполнена она из меди. Причем в случае с версией ADATA XPG SX8000, оснащенной радиатором, она также присутствует. В результате теплоотвод микросхемы контроллера получается в виде своеобразного «слоеного пирога»: термоинтерфейс > теплораспределительная пластина > еще слой термоинтерфейса > общая пластина-радиатор накопителя.
Микросхемы флеш-памяти собственного теплоотвода лишены, поэтому там такой «многослойности» нет. А вот микросхема буферной памяти DRAM осталась без теплоотвода вовсе – она тоньше микросхем флеш-памяти и контроллера.
Мало того, как можно видеть, сам накопитель в целом даже несколько деформирован (выгнут). Это произошло по причине того, что сама пластина не содержит никаких ребер жесткости – это именно пластина. Хорошо хоть она, судя по цвету среза, выполнена из меди, а не алюминия.
Кстати, с буферной памятью связан еще один момент. ADATA XPG SX8000 на 128 Гбайт оснащен DRAM суммарным объемом 256 Мбайт (две микросхемы DDR3 Nanya NT5CC64M16GP-DI по 128 Мбайт каждая), что избыточно (стандарт – 1 Мбайт DRAM на 1 Гбайт NAND) и часть ее вполне может использоваться контроллером в качестве небольшого дополнительного кэша. А вот модификация на 1 Тбайт такого лишена: две микросхемы DDR3 Nanya NT5CC256M16DP-DI образуют объем 1 Гбайт.
Тут налицо типичный прием, используемый в большинстве современных SSD: увеличение объема буфера DRAM именно в самой младшей модификации на 128 Гбайт. Ни о каком глобальном «DRAM Cache» во всем семействе накопителей ADATA XPG SX8000, как это можно решить из описания, речи не идет: объем буфера DRAM совершенно стандартен.
Программная часть
Информативность SMART у рассматриваемых накопителей далека от совершенства, но необходимый минимум есть.
реклама
Присутствует учет наработанного времени (09), количества циклов включения/выключения (0C), количество переназначенных секторов (05), объем записанных и прочитанных данных (F1 и F2; учет идет блоками по 32 Мбайт). Температурный мониторинг рабочий.
Отрадно то, что в отличие от XPG SX7000, изученных нами ранее, XPG SX8000 приложением ADATA SSD ToolBox распознаются корректно.
Хотя набор предлагаемых данным приложением возможностей невелик: просмотр SMART, температуры, уровень износа, диагностическая проверка состояния массива памяти. Выполнение Secure Erase не поддерживается, а возможность обновления микрокода и вовсе отсутствует.
реклама
Страницы материала
Теги
Лента материалов раздела
Соблюдение Правил конференции строго обязательно!
Флуд, флейм и оффтоп преследуются по всей строгости закона!
Комментарии, содержащие оскорбления, нецензурные выражения (в т.ч. замаскированный мат), экстремистские высказывания, рекламу и спам, удаляются независимо от содержимого, а к их авторам могут применяться меры вплоть до запрета написания комментариев и, в случае написания комментария через социальные сети, жалобы в администрацию данной сети.
Комментарии Правила