Обзор и тестирование материнской платы ASUS Z170-Deluxe (страница 3)
реклама
Верхний радиатор ASUS Z170-Deluxe изготовлен из алюминиевого сплава и покрыт каким-то лаком. Он не совсем бесцветный, сохраняет рельеф и структуру металла, но придает стальной оттенок. Сверху находится белая декоративная пластинка.
В качестве термоинтерфейса применена терморезинка темно-серого цвета. Крепление данного радиатора осуществляется жестко при помощи двух винтов и специальной пластины.
Хорошо видно, что их две. Та, что покороче, помогает держаться верхнему радиатору, а та, что подлиннее – боковому. Они изготовлены из алюминиевого сплава и окрашены в черный цвет. В качестве термоинтерфейса снова используется темно-серая терморезинка толщиной около 1 мм. Помимо всего прочего, они позволяют отводить тепло не только от драйверов, но и непосредственно от печатной платы, поскольку резинка контактирует даже с ней.
реклама
Как уже отмечалось, боковой радиатор соединяется тепловой трубкой с еще одним.
Вместе они образуют единую конструкцию для отведения тепла. Оба изготовлены из алюминиевого сплава и так же, как и верхний, окрашены. Их объединяет медная никелированная тепловая трубка диаметром 6 мм, которая проходит по основанию обоих радиаторов. Боковой крепится точно так же, как и верхний, а средний просто двумя винтами к печатной плате.
Обычно под средним радиатором ничего не бывает, но здесь присутствует микросхема ASMedia ASM1187e, которая является свитчем линий PCI-e и вместо одной обеспечивает целых семь.
Куда расходится все это хозяйство – неизвестно, а пока примечаем неподалеку контроллер с надписью MACRO, который обеспечивает работу технологии Key Express.
Еще один радиатор отводит тепло от чипсета Intel Z170. Он также изготовлен из алюминиевого сплава и окрашен в стальной цвет лаком, однако сверху он закрыт белой пластинкой с логотипом производителя.
реклама
Крепление осуществляется при помощи двух винтов жестко. А как же кристалл, не раскрошится ли он? Нет, поскольку в качестве термоинтерфейса снова можно обнаружить точно такую же терморезинку.
Как мы с вами уже знаем, под радиатором находится группа светодиодов, которые обеспечивают 256 цветов и оттенков и могут работать в различных режимах. А еще там находится чипсет Intel Z170.
По сравнению с предшественником его форма изменилась, и я бы не сказал, что кристалл по площади стал существенно меньше. Куда же идет вся прорва из 20 линий PCI-e Gen3, которых не хватает настолько, что распаивается дополнительный свитч ASMedia ASM1187e?
Сам бы я никогда не догадался, но производитель мне немного помог, да и всем остальным читателям наверняка будет любопытно на это взглянуть.
Сложно поверить, но все оказываются при деле.
Вернемся однако к чипсету. Он поддерживает шесть портов SATA 6 Гбит/с. Здесь же мы их можем видеть целых восемь. Два из них образуют SATA Express.
Логично предположить, что здесь где-то поблизости затерялся дополнительный контроллер. Он представлен чипом ASMedia ASM1061.
Кроме того, набор логики обеспечивает до десяти портов USB 3.0 и четыре USB 2.0. Этого производителю платы показалось мало, и он решил обеспечить поддержку еще шести более современных интерфейсов USB 3.1, которые находятся на задней панели. А вот за ней распаяны три уже знакомых нам контроллера ASMedia ASM1142.
В правом нижнем углу расположен разъем для подключения кнопок и индикаторов корпуса. Кстати, теперь он выглядит немного иначе.
реклама
Немного выше размещены переключатели XMP, TPU и EPU, которые активизируют одноименные функции.
Над ними распаян разъем M.2 x4 Gen3. Левее по нижнему краю разместились две колодки USB 2.0 и одна USB 3.0. Ближе к центру в самом низу платы можно обнаружить несколько кнопок.
Среди них находятся Power, Reset, ClrCMOS и BIOS Flashback. Последняя активизирует одноименную функцию. Рядом расположен разъем для установки TPM модуля и сдвоенный семисегментный индикатор POST-кодов загрузки и инициализации.
На материнской плате расположено семь слотов расширения: четыре PCI-e x1 и три PCI-e x16.
Как вы уже могли наблюдать на схеме, все разъемы PCI-e x1 представлены линиями второго поколения. Поддерживаются мультиграфические технологии (как SLI, так и CrossFire). Первый и второй слот PCI-e x16 делят между собой линии, выделяемые процессором. Оставшийся разъем обеспечивает чипсет. Отчасти поэтому возможно объединение двух накопителей M.2 в RAID массив.
реклама
Страницы материала
Лента материалов раздела
Соблюдение Правил конференции строго обязательно!
Флуд, флейм и оффтоп преследуются по всей строгости закона!
Комментарии, содержащие оскорбления, нецензурные выражения (в т.ч. замаскированный мат), экстремистские высказывания, рекламу и спам, удаляются независимо от содержимого, а к их авторам могут применяться меры вплоть до запрета написания комментариев и, в случае написания комментария через социальные сети, жалобы в администрацию данной сети.
Комментарии Правила