Источник изображения: skhynix.com
Рынок высокопроизводительной памяти HBM переживает бум, вызванный растущим спросом на чипы для искусственного интеллекта. Компании-лидеры отрасли, такие как SK Hynix, Samsung и Micron, активно конкурируют за долю этого перспективного и прибыльного сегмента. По прогнозам аналитиков, к 2025 году на долю HBM будет приходиться уже 30% мирового рынка памяти DRAM в денежном выражении. Этот тип памяти стоит примерно в 5 раз дороже обычной DDR5, используемой в ПК.
На данный момент безусловным лидером в производстве HBM является южнокорейская компания SK Hynix, контролирующая более 50% мирового рынка. Её основное преимущество в передовой технологии объединения чипов памяти MR-MUF. Однако Samsung тоже не "спит", разработав собственную линейку чипов HBM3e, которые планирует поставлять Nvidia уже во втором квартале этого года.
Не стоит сбрасывать со счетов и американскую Micron. Её чипы HBM3e отличаются меньшим энергопотреблением и также будут использоваться в ускорителях Nvidia нового поколения, а благодаря взрывному спросу на память для ИИ, Micron смогла быстрее вернуться к прибыльности после недавнего спада.
Помимо лидеров рынка, к сегменту HBM проявляют интерес и другие компании. Например, Powertech считает, что со временем такую память начнут использовать даже в ПК и бытовой электронике.
Однако есть и тревожные прогнозы. По мнению аналитика Pak Yu-ak, выход Samsung на рынок HBM3e уже к 2025 году может спровоцировать перепроизводство и обвал цен. Поэтому, в ближайшие годы следует ожидать жесткой конкурентной борьбы между поставщиками высокопроизводительной памяти.