Появилась информация о том, что компании Apple и TSMC будут сотрудничать в рамках продвижения нового техпроцесса. Тайваньский производитель уверен, что риск будет оправдан, но не исключено, что потребуются доработки. Apple готова рискнуть ради того, чтобы получить чипы на техпроцессе 3 нм раньше своих конкурентов.

Издание Digitimes сообщает, что TSMC начнёт выпускать пластины на техпроцессе 3 нм до конца нынешнего года. Во время Всемирного Технологического Симпозиума прошлым летом TSMC сообщила, что техпроцесс 3 нм N3 доберётся до этапа рискового производства в этом году. Массовое производство стартует во второй половине 2022 года.

Если сравнивать с техпроцессом N5, 3 нм N3 повысит производительность на 15% при прежнем энергопотреблении или снизит энергопотребление на 30% при прежней производительности.

TSMC рассчитывает к концу нынешнего года выпускать 30000 пластин 3 нм в месяц, а к 2023-2024 годам их количество вырастет до 150000 в месяц. Сейчас пластин 7 нм выпускается 140000 в месяц.