реклама
MediaTek представит новый мобильный чип среднего класса Dimensity 8200 уже 1 декабря, на следующей неделе. Об этом сообщает ресурс ITHome со ссылкой на официальное объявление компании в социальной сети Weibo. Характеристики пока не разглашаются, но MediaTek в своём сообщении даёт понять, что чип будет холодным, энергоэффективным и производительным. Первый смартфон на базе Dimensity 8200 намеревается представить компания iQOO, это модель под названием Neo7 SE и представить её в Китае планируют 2 декабря, т.е. на следующий день после презентации самого чипа.
По слухам, в MediaTek Dimensity 8200 будет использоваться две архитектуры ядер, но три кластера. Четыре производительных ядра Arm Cortex-A78 будут разделены на два кластера, первый — это одно ядро с частотой до 3,1 ГГц, второй — три ядра с частотой до 3,0 ГГц. Энергоэффективный кластер может состоять из четырёх ядер Cortex-A55 2,0 ГГц. Что касается iQOO Neo7 SE, ресурс ITHome указывает на возможность применения в смартфоне 6,78-дюймового AMOLED дисплея FHD+ 120 Гц и аккумулятора 5000 мАч с быстрой зарядкой 120 Вт.
- Источник:
- MediaTek в Weibo
- ITHome
