AMD впервые применила чиплетный дизайн для графических процессоров (GPU) в новой серии видеокарт Radeon RX 7000 на базе архитектуры RDNA 3. Флагманский GPU под кодовым названием Navi 31 состоит из семи кристаллов, однако шесть из них — это MCD (Memory Cache Die) с кэшем и контроллерами памяти. Графический кристалл GCD (Graphics Compute Die), который содержит «шейдерные движки» (Shader Engine, SE) и остальную логику, не стали разделять на чиплеты. Существует ряд препятствий и об одном из них в интервью Gamers Nexus рассказал Сэм Нафцигер (Sam Naffziger), старший вице-президент, ведущий научный сотрудник и разработчик технологий в AMD.

Нафцигер отметил, что SE можно рассматривать как достаточно самостоятельный блок в составе GCD, причём в RDNA 3 эти блоки стали ещё более независимыми от остальных благодаря тому, что частоты разных частей GCD теперь не синхронизированы. Но говорить о разделении GCD на отдельные чиплеты рано, поскольку блоки графического процессора обмениваются огромным количеством данных и это требует соединений с огромной пропускной способностью.

«В GPU есть шейдерные движки (SE) и это достаточно самостоятельный модуль. На самом деле, в RDNA3 мы сделали их такими, вы знаете, что нет синхронизации частот, о чём я говорил ранее, так что они [SE] относительно независимы, но требования к пропускной способности в GPU намного выше. Мы распределяем всю эту нагрузку, терабайты данных, текстуры, вершины и все остальное, это намного больше [чем в случае с MCD], и, если бы мы попытались направить всю эту информацию через интерфейсы CPU, они были бы просто гигантскими».

Говоря об интерфейсах CPU, специалист имел в виду, что для соединения чиплетов в новом графическом процессоре используются некоторые наработки из процессоров AMD Ryzen, но даже для отделения контроллеров памяти и кэша в отдельные чиплеты компании пришлось разработать новое соединение для укладки большого количества дорожек с высокой плотностью — Infinity Fanout Link.

Иными словами, чтобы разделить графический кристалл на чиплеты, нужно высокоскоростное межсоединение. Для ускорителей вычислений Instinct серии MI200 компания AMD такое решение разработала, но, вероятно, для потребительских продуктов это слишком дорого. Однако высока вероятность, что в будущем недорогое и эффективное решение для разделения графического кристалла на чиплеты всё-таки найдут, поскольку у многокристальной компоновки много разных преимуществ, экономических и технологических, разработка новых продуктов легче, они быстрее выходят на рынок, что тоже отметил Нафцигер.

Источник:

Gamers Nexus на YouTube