реклама
MediaTek сегодня представила три мобильных чипсета — это Dimensity 8000 и 8100, а также Dimensity 1300. Представители Dimensity 8000 очень похожи, они построены на базе 5-нм техпроцесса TSMC и предлагают некоторые премиальные функции флагманского Dimensity 9000. Обе модели 8-ядерные, сочетают по 4 ядра Cortex-A78 и Cortex-A55, оснащаются интегрированным сопроцессором APU 580 для ускорения задач ИИ, шестиядерной графикой Arm Mali-G610 с поддержкой декодирования 4K AV1 и игровой технологии HyperEngine 5.0, а также ISP Imagiq 780 с поддержкой датчиков разрешением до 200 МП. Чипсеты работают с LPDDR5.
Основные отличия Dimensity 8000 и 8100 скрываются в частотах, максимальная частота больших ядер процессора у старшей версии на 100 МГц выше, сопроцессор и встроенная графика также работают на больших частотах – на 25 и 20% соответственно. В дополнение к дисплеям FHD+ 168 Гц старший чипсет поддерживает и экраны WQHD+ 120 Гц.
реклама
MediaTek Dimensity 1300 является 8-ядерным вариантом среднего класса и преемником Dimensity 1200, чипсет построен на 6-нм техпроцессе, объединяет одно «мега» ядро Arm Cortex-A78 с частотой до 3 ГГц, три производительных Arm Cortex-A78 и четыре эффективных Arm Cortex-A55. Присутствует APU 3.0 для поддержки возможностей ИИ, 9-ядерный Arm Mali-G77 и ISP с поддержкой 200 МП датчиков, но возможностей сочетания камер меньше, чем в Dimensity 8000. Данная модель может работать с памятью LPDDR4X-4266.
Смартфоны с Dimensity 8100, Dimensity 8000 и Dimensity 1300 должны появиться на рынке в первом квартале 2022 года.
- Источник:
- MediaTek
- SparrowsNews
- Mysmartprice