Новый разъем открывает эру гибридных настольных процессоров Intel.
анонсы и реклама

реклама

На просторах китайской платформы Bilibili была обнаружена фотография сокета LGA1700, что явилось поводом напомнить о его конструктивных особенностях. Как отмечает VideoCardz, по сравнению с LGA1200, новый сокет вытянулся на 7,5 мм, ширина осталась неизменной — 37,5 мм. Сравнительная фотография, которую подготовил ресурс, демонстрирует, что размеры самой конструкции не очень изменились, Intel оптимизировала и сделала меньше систему фиксации.

Источник изображения: 热心市民描边怪 Bilibili и VideoCardz

 

анонсы и реклама

На сокете снова видна надпись LGA17xx/LGA18xx. По версии оптимистов, это может означать, что текущий разъем на самом деле имеет 1800 контактов и сможет обеспечить совместимость с процессорами, которые Intel выпустит через несколько поколений. По версии пессимистов, надпись говорит о том, что с разъемом LGA1800 будет совместима лишь система фиксации. Высота процессоров Alder Lake-S уменьшится, изменится и расстояние между монтажными отверстиями, все это потребует новых креплений для систем охлаждения. Некоторые производители могут выполнить комбинированные отверстия на материнских платах для совместимости.

Источник: Igor's LAB
7
Показать комментарии (7)

Популярные новости

Сейчас обсуждают