реклама
Компания Intel представит настольные процессоры на базе 10-нм техпроцесса в семействе Alder Lake-S к концу 2021 года. Официальной презентации ждать еще долго и специалистам предстоит раскрыть множество интересных деталей. Китайский ресурс EXPreview поделился занятной информацией, относящейся к размерам креплений системы охлаждения новой платформы и позволяющей сделать выводы о размерах процессоров Alder Lake-S.
реклама
Представители ресурса получили новую систему охлаждения для тестирования и обратили внимание на присутствие в комплекте набора креплений для установки на платы с разъемом LGA1700. По сравнению с LGA1200, стойки для нового разъема оказались короче на 0,8 мм — процессоры Alder Lake-S должны быть тоньше на эту же величину. Существенное изменение.
Источник: EXPreview через Twitter @9550pro
В семействе процессоров Comet Lake-S компания Intel уменьшила толщину кристалла на 0,3 мм, увеличив толщину теплораспределительной крышки, что положительно сказалось на теплоотводе. По наблюдениям энтузиаста, известного под псевдонимом Der8auer, процессоры Rocket Lake-S стали еще тоньше — высота кристалла сравнима с высотой SMD элементов на подложке, приблизительно 0,5 мм. Интересно, за счет чего Intel сократит толщину в новом поколении.
Источник: EXPreview через Twitter @9550pro
