Компания MSI представила запатентованную технологию пайки под названием PinSafe. Технология не оставляет острых выводов и «паяльных шипов» на тыльной стороне печатных плат после монтажа компонентов. Материнские платы, изготовленные с применением технологии PinSafe, позволяют насладиться более простым и беззаботным процессом сборки компьютера, исключая риск случайных порезов или царапин, заявляют в компании.
Источник изображения: MSI (и далее)
В технологии PinSafe используется только один цикл высокотемпературной пайки оплавлением с точным контролем припоя. Это позволяет минимизировать пустоты, получив равномерное паяное соединение, и снизить риск расслоения или деформации из-за термических напряжений. Кроме этого, снижается риск окисления контактных площадок под воздействием внешней среды, поскольку они полностью закрыты паяльной маской.
По информации MSI, материнские платы с конструкцией PinSafe успешно прошли испытания на электромагнитную совместимость, продемонстрировав качество сигнала и помехоустойчивость.
Технология PinSafe предназначена для материнских плат высокого класса. Первой такой платой стала модель MPG X870E CARBON MAX WIFI. Это решение флагманского уровня для процессоров AMD AM5. Плата отличается мощной подсистемой питания 18+2+1, увеличенной системой охлаждения с тепловой трубкой, внешним тактовым генератором OC Engine для разгона процессора путём изменения опорной тактовой частоты Base Clock (BCLK) и прочими особенностями, присущими платам высокого класса.
