Samsung Electronics планирует уже к 2028 году отказаться от кремниевых подложек и перейти на стеклянные. В первую очередь такое новшество нацелено на чипы для ИИ. Новые чипы теоретически станут быстрее, дешевле и надежнее. 

Чипы для ИИ состоят из нескольких частей. Одна из них — интерпозер. Это «мост», который соединяет графический процессор и высокоскоростную память (HBM). Сейчас интерпозеры делают из кремния. Кремний работает хорошо, но он дорогой и сложный в производстве. С ростом спроса на ИИ это становится проблемой. Стеклянные интерпозеры решают эту проблему, т.к. они лучше передают данные и сохраняют форму под нагрузкой. Кроме того, стекло дешевле кремния, а значит, меньше затраты на производство.

Конкуренты работают с большими стеклянными панелями, но Samsung использует модули размером менее 100 на 100 мм, что упрощает тестирование и ускоряет выпуск новых чипов. Однако есть и минусы: небольшие стеклянные модули менее эффективны в массовом производстве. Это может ограничить масштабы выпуска. Тем не менее, Samsung уверена, что всё будет отлично.

Производство развернется на заводе в Чхонане, Южная Корея. Samsung использует технологию PLP (Panel-Level Packaging). Вместо круглых кремниевых пластин компания применяет квадратные стеклянные панели для эффективного использования площади и сокращения отходов.

Аналитики прогнозируют, что к 2030 году рынок ИИ-чипов достигнет $200 млрд (источник: McKinsey & Company). Спрос на мощные и доступные чипы увеличивается, и Samsung в этом направлении планирует обойти конкурентов, таких как NVIDIA и AMD.