По данным ZDNET Korea, компания Samsung Electronics разрабатывает новую передовую технологию упаковки для своего будущего мобильного процессора (AP) Exynos 2600. Эта инновация направлена на интеграцию теплоотводящих материалов непосредственно в корпус полупроводника, что потенциально может повысить производительность смартфонов серии Galaxy S26, которые выйдут в следующем году.

Сообщается, что компания Samsung активно занимается исследованиями и разработками для внедрения блока отвода тепла (Heat Pass Block, HPB) в Exynos 2600.

Exynos 2600 разрабатывается на основе фирменного 2-нанометрового техпроцесса Samsung и представляет собой систему на кристалле (SoC), объединяющую центральный процессор, графический процессор и нейронный процессор в единый блок. Он будет использоваться во флагманской серии Samsung Galaxy S26, выпуск которой ожидается в следующем году. Как и Galaxy S24, S26 может быть оснащён чипами Exynos или Snapdragon в зависимости от рынка.

Решение о включении HPB в состав устройства призвано повысить производительность Exynos 2600. HPB — это радиатор на основе меди. В отличие от предыдущих моделей Exynos, в которых использовалась конструкция «корпус на корпусе» (PoP) с DRAM, расположенной поверх AP, HPB будет интегрирован вместе с DRAM непосредственно в AP. Такая конфигурация позволяет более эффективно отводить тепло, выделяемое AP.

Компания Samsung планирует завершить тестирование качества процессора Exynos 2600 с использованием этой новой технологии к октябрю. Успешная разработка может привести к немедленному запуску массового производства серии Galaxy S26.