В сети появились новые рендеры, предположительно демонстрирующие грядущий Xiaomi 18 Pro, хотя до его запуска остаётся ещё несколько месяцев. Судя по рендерам, Xiaomi 18 Pro сохранила широкую площадку для камер на задней панели с тремя объективами и дополнительным задним дисплеем. Следует отметить, что на рендерах показана внутренняя часть телефона, а не его окончательный внешний вид.
Источник: Gizmochina
Наиболее заметным нововведением нового поколения может стать новая физическая кнопка AI на боковой стороне устройства. Согласно утечке, эта кнопка предназначена для быстрого доступа к функциям на основе ИИ, с поддержкой активации одним нажатием, в различных режимах. Ожидается также, что она будет интегрирована с более широкой экосистемой Xiaomi, включая управление умным домом и даже совместимой с электромобилями.
Источник: Gizmochina
Данная экосистема не является новинкой для Xiaomi, но специальный аппаратная кнопка может сделать доступ более быстрым. В отчёте предполагается, что кнопка будет настраиваемой, позволяя пользователям назначать различные действия на основе ИИ в зависимости от их потребностей.
Рендеры пока предварительные, и нет гарантии, что финальный продукт будет выглядеть именно так. Тем не менее они соответствуют предыдущим сообщениям о том, что Xiaomi планирует продолжать экспериментировать с концепцией заднего дисплея. Президент Xiaomi Group ранее заявлял, что компания хочет превратить задний экран из декоративного элемента в нечто более функциональное.
В текущей модели задний дисплей уже поддерживает такие функции, как перевод во время разговоров, режим телесуфлера для видео и даже простые интерактивные виджеты. Ожидается, что Xiaomi 18 Pro превратит задний экран в более независимый интерфейс, а не просто расширение основного дисплея.
По слухам, на передней панели телефона будет установлен относительно компактный плоский дисплей с разрешением 1,5K. Работать Xiaomi 18 Pro, как ожидается, будет на флагманском чипе следующего поколения от Qualcomm, вероятно, Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro, построенным по 2-нанометровому техпроцессу TSMC.
