Согласно новой патентной заявке, сообщается, что AMD изучает новый дизайн упаковки, который, как говорят, модернизирует процесс укладки чипов, в конечном итоге сокращая задержки межсоединений и обеспечивая значительный рост производительности.

 В вышеуказанном патенте говорится, что AMD планирует принять инновационный подход к укладке чипов, при котором меньшие чиплеты частично перекрываются более крупным кристаллом. Этот метод направлен на масштабирование конструкций чипов за счет создания места для большего количества дополнительных чиплетов, следовательно, большего количества функций, позволяя в конечном итоге использовать контактную область гораздо эффективнее. Благодаря этому, при том же размере кристалла, AMD может использовать большее количество ядер, больший кэш и большую пропускную способность памяти, что позволяет процессорам значительно шире масштабировать производительность.

 Еще один интересный факт в этом подходе заключается, в возможности сократить задержку соединения с помощью такого метода, учитывая, что перекрывающиеся чиплеты могут сократить расстояние между компонентами, приведя к более быстрой связи. Кроме того, управление питанием также не будет большой проблемой при такой схеме, поскольку отдельные чиплеты позволяют более эффективно управлять отдельными блоками.

 Не будет ошибкой сказать, что AMD действительно является пионером в принятии подхода многочиплетности, не только для своих процессоров, но и для графических процессоров. Ранее сообщалось, что AMD изучает варианты дизайна графических многочиплетных процессоров, что действительно показывает приверженность компании к отходу от монолитных конструкций и переходу к конфигурациям с несколькими чиплетами из-за их явных преимуществ. Не стоит удивляться, если AMD использует подход, аналогичный X3D в большем количестве своих решений серии Ryzen.

 Если AMD намерена в будущем доминировать на рынке, то ей необходимо внедрять инновации в сегменте ЦП, учитывая, что конкуренция со стороны Intel будет только усиливаться, а используя повсеместно многочиплетные конструкции, AMD определенно сможет добиться превосходства в проектировании и реализации будущих процессоров.