Платим блогерам
Блоги
goldas
На данный момент компания предлагает партнерам специальные тестовые устройства для будущей платформы, а выход процессоров ожидается в 2025 году.

 Процессоры Intel Xeon Diamond Rapids будут использовать совершенно новую платформу Oak Stream, в которой будет использован совершенно новый сокет с более чем 9300 контактами.

 Новый разъем LGA9324 для процессоров Intel Xeon 7 Diamond Rapids, как следует из названия, будет иметь 9324 контакта. Это больше, чем 4677 контактов, используемых процессорами Intel Sapphire Rapids и Emerald Rapids, а также больше, чем 7529 контактов, используемых процессорами Intel Xeon 5 Granite Rapids и Sierra Forest.

Может быть интересно

 Платформа Intel Birch Stream для процессоров Intel Xeon серии 6900 будет иметь до 288 эффективных ядер или до 128 производительных ядер и уже оснащена 12 каналами памяти DDR5, поддерживающими память DDR5-6400 или DDR5-8800 MCR, а также до 96 полос PCIe 5.0. Сокет LGA7529 способен выдавать до 500 Вт на каждый процессор серии Xeon 6900.

 Учитывая увеличенное количество контактов на платформе Oak Stream, разумно ожидать, что процессоры Intel Xeon 7 Diamond Rapids и Clearwater Forest предложат еще больше каналов памяти и линий ввода-вывода, а также обеспечат более высокий бюджет мощности.

 Интересно, насколько большими будут процессоры Intel Xeon 7 Diamond Rapids и Clearwater Forest, но, по крайней мере, очевидно, что они будут значительно крупнее существующих процессоров. Поскольку будущие процессоры, скорее всего, будут потреблять больше энергии, чем процессоры Granite Rapids и Sierra Forest, вполне вероятно, что топовые модели по умолчанию потребуют специальных решений для охлаждения.

 Intel пока не располагает образцами своих процессоров Xeon 7 Diamond Rapids для своих клиентов, но ей, безусловно, необходимо убедиться в готовности новой платформы к поставке новых процессоров в 2025 году. На данный момент компания предлагает LGA9324-OK SEP-BLU interposer для тестового устройства Gen5 VR. Устройство предназначено для подключения этого тестов нового процессорного разъема, чтобы обеспечить совместимость PCIe Gen 5 с новой платформой. Этот промежуточный модуль позволяет измерительному прибору измерять шину VCCIN, но он не может обеспечить максимальную потребляемую мощность, необходимую для определенных испытаний.

Источник: tomshardware.com
2
Показать комментарии (2)
Теперь в новом формате

Наш Telegram-канал @overclockers_news
Подписывайся, чтобы быть в курсе всех новостей!

Популярные новости

Сейчас обсуждают