Платим блогерам
Блоги
goldas
Предварительные характеристики HBM4 указывают на значительное повышение производительности устройств благодаря скорости передачи данных до 6,4 ГТ/с через 2048-битный интерфейс

 В пятницу Ассоциация JEDEC опубликовала предварительные спецификации памяти с высокой пропускной способностью четвертого поколения (HBM4), поскольку она приближается к завершению разработки стандарта HBM4 DRAM. Как сообщается, новая спецификация поддерживает 2048-битный интерфейс при более низкой скорости передачи данных, чем HBM3E. Кроме того, HBM4 поддерживает более широкий диапазон уровней памяти, что позволяет новой памяти лучше справляться с различными типами приложений.

 Новый стандарт HBM4 будет иметь уровни по 24 ГБ и 32 ГБ. Первоначально комитет согласовал диапазоны скорости до 6,4 ГТ/с, при этом продолжаются дискуссии о достижении еще более высокой скорости передачи данных.

Может быть интересно

 Стек 16-Hi на основе слоев по 32 ГБ будет иметь емкость 64 ГБ, а это означает, что процессор с четырьмя модулями памяти может поддерживать 256 ГБ памяти с пиковой пропускной способностью 6,56 ТБ/с с использованием 8192-битного интерфейса.

 Хотя HBM4 будет иметь удвоенное количество каналов на стек по сравнению с HBM3 и большую физическую площадь для обеспечения совместимости, один контроллер может работать с HBM3 и HBM4. Однако для размещения различных площадей потребуются разные промежуточные устройства. Примечательно то, что JEDEC ничего не сказал об интеграции памяти HBM4 непосредственно в процессоры, и это, пожалуй, самая интригующая часть о новом типе памяти.

 Ранее в этом году SK hynix и TSMC объявили о сотрудничестве в разработке базовых кристаллов HBM4. Позже, на Европейском технологическом симпозиуме 2024 года, TSMC подтвердила, что будет использовать свои технологические процессы 12FFC+ (12-нм класс) и N5 (5-нм класс) для производства этих кристаллов.

 Техпроцесс N5 от TSMC обеспечивает более интегрированную логику и функции с шагом межсоединений от 9 до 6 микрон, что имеет решающее значение для интеграции на кристалле. Процесс 12FFC+, основанный на технологии FinFET, позволит производить экономичные базовые кристаллы, которые соединяют память с центральными процессорами с помощью кремниевых переходников.

 HBM4 в первую очередь предназначен для удовлетворения потребностей генеративного искусственного интеллекта и высокопроизводительных вычислений, которые требуют обработки больших объемов данных и эффективного выполнения сложных вычислений. Поэтому мы вряд ли увидим HBM4 в таких устройствах, как игровые видеокарты.

Источник: tomshardware.com
1
Показать комментарии (1)
Теперь в новом формате

Наш Telegram-канал @overclockers_news
Подписывайся, чтобы быть в курсе всех новостей!

Популярные новости

Сейчас обсуждают