На конференции IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM) 2024 компания продемонстрировала революционные достижения, которые будут двигать отрасль вперед в следующем десятилетии и далее.
Одно из достижений Intel Foundry - это разработка новых материалов, которые улучшают межсоединения внутри чипа и позволяют увеличить их емкость на 25% за счет использования субтрактивного рутения. Это позволяет увеличить плотность транзисторов на чипе, что приводит к повышению его производительности.
Еще одно значимое достижение компании - это гетерогенное интеграционное решение для упаковки чипов, которое обеспечивает 100-кратное повышение пропускной способности. Это решение позволяет собирать чипы сверхбыстро, что улучшает производительность и эффективность работы устройств.

Intel Foundry также продемонстрировала работу с кремниевым КМОП RibbonFET и модулем оксида затвора для расширения масштаба затворной зоны. Это позволяет масштабировать 2D FET и повысить производительность устройств.

Важность этих достижений заключается в том, что они содействуют повышению производительности полупроводников и улучшению работоспособности устройств. Размещение 1 триллиона транзисторов на чипе к 2030 году является целью отрасли.