Qualcomm и MediaTek сократили технологический разрыв с Apple Silicon, представив чипсеты Snapdragon 8 Elite Gen 2 и Dimensity 9500, которые используют 3-нм техпроцесс TSMC второго поколения. Эти чипсеты не поддерживали архитектуру SME (Scalable Matrix Extension), что ограничивало их производительность. Однако в следующем году Snapdragon 8 Elite Gen 2 и Dimensity 9500 будут обновлены, чтобы поддерживать архитектуру SME. Это позволит обоим чипсетам добиться высокой производительности при обработке сложных задач.
Благодаря поддержке архитектуры SME, Snapdragon 8 Elite Gen 2 и Dimensity 9500 смогут сравняться с чипсетами Apple Silicon, в том числе с M4, который уже использует архитектуру ARMv9 и имеет высокую производительность. В бенчмарке Geekbench 6 M4 набрал почти 4000 баллов в одноядерном тесте благодаря своей эффективности при выполнении сложных рабочих нагрузок.
Обновленные Snapdragon 8 Elite Gen 2 и Dimensity 9500 позволят достичь прироста производительности до 20% как при выполнении задач на одно ядро, так и на несколько ядер. Это будет полезно для решения сложных рабочих задач, а также для повышения производительности в многопоточных сценариях.
Qualcomm планирует массовое производство Snapdragon 8 Elite Gen 2, используя литейные цеха Samsung и TSMC. В то же время MediaTek для производства Dimensity 9500 может полагаться только на одного партнера по цепочке поставок.