На прошлой неделе компания SK Hynix сообщила о своих амбициозных планах в отношении следующей волны продуктов High Bandwidth Memory (HBM) - на презентации SEMICON Korea 2024 она представила передовой HBM3E, который поступит в массовое производство в первом квартале этого года. Разработка HBM нового поколения уже началась - в предыдущем отчете компании PPU говорится о том, что в 2025 году начнется пробный выпуск HBM4, а в 2026 году - полноценное производство. Южнокорейское издание Pulse News полагает, что TSMC была вовлечена в совместное предприятие (с SK Hynix). По сообщениям из Азии, был сформирован стратегический альянс "One Team" - совместные усилия могут быть направлены на разработку решений HBM4 для областей искусственного интеллекта.
В ноябре прошлого года сообщалось о возможном партнерстве SK Hynix и NVIDIA в области HBM4, при этом TSMC выступала в качестве назначенного производителя. Мы не уверены, что зарождающееся прогрессивное партнерство "One Team" окажет какое-либо влияние на ранее согласованные сделки, но южнокорейские новостные издания полагают, что альянс TSMC + SK Hynix попытается превзойти Samsung в разработке "полупроводниковой упаковки нового поколения для ИИ".
Грядущие графические процессоры Team Green - Hopper H200 и Blackwell B100-AI - связывают с крупной предоплаченной партией комплектующих SK Hynix HMB3E. Продукты HBM4 могут быть установлены во вторую итерацию GPU Blackwell от NVIDIA, а также в загадочное семейство "Vera Rubin". Небезызвестный эксперт по кремниевой индустрии, kopite7kimi, считает, что в очереди на ИИ-ускоритель Team Green стоят графические процессоры R100 и GR200.
