Платим блогерам
Блоги
Bublik1
Вместо того чтобы после скальпирования снижать температуру, крышки могут приводить к её повышению

Уже достаточно давно разгон процессоров и видеокарт из обязательной процедуры превратился в занятие для состоятельных энтузиастов. Было время, когда путём замены термопасты и установки усиленной системы воздушного охлаждения можно было добиться прироста быстродействия на 10% и более. Наиболее удачные процессоры достигали пиковых тактовых частот с помощью систем жидкостного охлаждения, и для этого не требовалась материнская плата за 1000 и даже 500 долларов. Всё это было доступно большей части пользователей, ну или по крайней мере тем, у кого было время и желание использовать бесплатный потенциал персональных компьютеров.

Сегодня Intel и AMD выжимают из процессоров все соки ещё до появления в продаже, что делает диванный разгон неэффективным. Процессоры с разблокированным множителем всё ещё успешно продаются, но покупают их только из-за пиковых штатных тактовых частот. Некоторые владельцы мощных компьютеров практикуют разгон оперативной памяти, но и здесь шансы сводятся к минимальным, а результаты заметны только в синтетических тестах. Чаще всего получить реальную пользу от огромных инвестиций не выходит, поэтому самые упорные энтузиасты стараются идти дальше, чем большая часть любителей разгона. 

реклама

Вы уже могли слышать о проблемах, с которыми сталкиваются владельцы флагманских процессоров Intel. Core i9-14900K и Core i9-13900K оказались такими горячими, что обуздать их нрав под силу только при помощи СЖО. Ну а поскольку далеко не все ставят такие системы охлаждения, то пользователи сообщают о падении быстродействия системы, ошибках и сбойном завершении приложений. Часть проблем заметна и на менее дорогих процессорах (например, Core i7-14700K), и производители материнских плат уже нашли решение. Эти ребята выпустили обновлённую версию BIOS, которая привела к значительному снижению быстродействия всех процессоров Intel. Пострадали даже те, что вообще не страдали от сбоев, но даже это не привело к массовым возмущениям. Представители разработчиков заявили, что это вынужденная мера, ну а в итоге операция по умышленному занижению производительности прошла успешно. Похоже, не все владельцы подобных процессоров готовы мириться с проблемой, а некоторые используют довольно опасные методы, способные привести к порче комплектующих. Речь о так называемом скальпировании, которое всегда несёт определённые риски. Как стало известно, знаменитый оверклокер, известный энтузиастам под именем Der8auer, выпустил довольно сомнительную серию продуктов и уже извинился за свою оплошность.

Роман Хартунг выпустил ролик, в котором рассказал о том, что некоторые кастомные крышки для процессоров LGA 1700 не оправдали ожиданий сообщества оверклокеров. Оказывается, High Performance Heatspreader (HPHS) V1 и Mycro Direct Die V1 просто обязаны были обеспечить владельцам снижение температуры на 15 градусов, но в некоторых случаях оказались совершенно бесполезны. Мало того, есть целый ряд задокументированных фактов, в рамках которых после скальпирования и нанесения жидкого металла процессоры Intel начинали греться ещё больше. Der8auer сообщил о приостановке продаж кастомных крышек и планирует как следует разобраться в проблеме. На данный момент тестирование прошли 50 различных вариантов крышек. Все из них имеют идентичное исполнение прилегающей к чипу поверхности, но по какой-то причине работают по-разному. Der8auer подробно остановился на процессе изготовления кастомных крышек, указывая на высокие требования к каждому продукту. Фактически все они поступают на прилавки в близком к идеальному состоянию, но по неизвестным причинам демонстрируют самые разнообразные сценарии работы. 

До тех пор, пока проблема выявлена не будет, продажи крышек не возобновятся. Также сам оверклокер готов обсудить компенсация затрат тем, кто столкнулся с перегревом и предлагает написать ему в личные сообщения. Комментаторы были на удивление спокойны, а многие заявили, что никогда не испытывали сложностей с продукцией, которую предлагает Der8auer. Мнения комментаторов разделились. Часть из них уверена, что виной всему неопытность владельцев, которые допускают ошибки при скальпировании. Не исключено, что в какой-то момент происходит деформация крышки, что и приводит к печальным последствиям. Вполне возможно, неопытные пользователи наносят слишком много или слишком мало жидкого металла, а значит сами виновны в случившимся.

Есть комментаторы, которые винят в проблеме разработчиков материнских плат. Отмечается, что сокет LGA 1700 должен иметь полностью идентичное исполнение, но по факту различия между производителями всё равно наблюдаются. Возможно, сам Der8auer проводил тесты в идеальных условиях, тогда как отдельным пользователям попадается заводской брак, что и приводит к изменению тепловых сигнатур. Как бы там ни было, но всё это только доказывает тот факт, что даже состоятельные энтузиасты получают минимальную пользу от разгона. 


3
Показать комментарии (3)

Популярные новости

Сейчас обсуждают