Объединенный инженерный совет по электронным устройствам, который занимается стандартизацией в полупроводниковой отрасли (JEDEC), официально представил финальную спецификацию на HBM4 – стандарт памяти, который, похоже, станет настоящим прорывом в сфере искусственного интеллекта. По сути, это полное руководство для производителей памяти с высокой пропускной способностью (HBM), таких гигантов, как Micron, Samsung и SK Hynix, по созданию продукта, который обещает стать золотой жилой. Спецификация JESD270-4 открывает дорогу для постепенного перехода с HBM3 на HBM4, ведь такие компании, как AMD и Nvidia, уже несколько месяцев проектируют следующие поколения своих ИИ-ускорителей и другого железа.
Что там по характеристикам? Стандарт HBM4 позволит собирать «бутерброды» (стеки) из 16 кристаллов памяти DRAM общей емкостью аж 48 ГБ. JEDEC уточняет, что поддерживаются конфигурации с 4, 8, 12 и 16 кристаллами в стопке. Каждый такой стек сможет общаться по 32 каналам (или 64 псевдоканалам). Важный момент: обещают, что новая память будет «кушать» меньше энергии, чем ее предшественницы HBM3 и HBM3E. И да, как и раньше, увидеть HBM4 можно будет, скорее всего, только в профессиональных GPU для искусственного интеллекта и дата-центров, а вот геймерам на своих видеокартах не стоит ожидать.
Но не думайте, что производители памяти только сейчас, после появления спецификации JESD270-4, взялись за дело. Они вместе со своими крупными клиентами вроде Nvidia уже давно участвуют в разработке HBM4 и вовсю ее тестируют. Вот, например, SK Hynix, как пишет издание DigiTimes, по некоторым данным, еще в начале года смог достичь впечатляющего показателя выхода годных изделий (это процент произведенных чипов без дефектов) – аж 70% – на своих тестовых линиях HBM4.
Кстати, та же SK Hynix для выпуска своих будущих продуктов HBM4 договорилась о сотрудничестве с TSMC (крупнейшим контрактным производителем чипов). Ее главные соперники на поле HBM3 и HBM3E — это, конечно, Micron и Samsung. Похоже, эта троица и будет задавать тон при запуске HBM4. Как подметили ребята с VideoCardz, все три компании, которые сейчас представлены на рынке HBM3, уже трудятся над продуктами HBM4. И даже планируют HBM4e (видимо, какую-то улучшенную версию). Массовое производство, как ожидается, развернется где-то в 2026 году.
У Samsung ситуация немного иная — у них есть собственное производство чипов. Да, свои фабрики — это порой настоящая «бездонная бочка» для денег (Intel не даст соврать), но зато Samsung не зависит от партнеров. Прошлой осенью им пришлось отбиваться от слухов о продаже своего производственного подразделения. Сейчас же, судя по всему, дела с HBM4 у них идут неплохо, и массовое производство может стартануть уже к концу этого года. По данным аналитиков из TrendForce, выход годных 4-нм кристаллов у Samsung на тестовых линиях превышает 40% — а это хороший знак при отладке техпроцесса. Ожидается, что именно эти кристаллы лягут в основу их 12-слойной памяти HBM4. В общем, гонка за будущих клиентов обещает быть интересной, будем наблюдать за развитием событий в этом году.
