Корпорация TSMC, базирующаяся на территории Тайваня, анонсировала запуск массового производства полупроводниковой продукции по 3-нанометровому техпроцессу уже во второй половине текущего года. Поставки же такой продукции клиентам начнутся в 2023 году - об этом сообщил гендиректор TSMC Си-Си Вэй. Также он рассказал о большом интересе покупателей к новому техпроцессу - подтверждают эти слова и очереди на производство по передовым литографическим методам предыдущих лет.

В планах компании - быстрый выход на обработку 30-35 тысяч кремниевых пластин в месяц по новому 3-нм техпроцессу. По прогнозам специалистов TSMC, переход на 3-нанометровую технологию вместо 5-нанометровой даст выигрыш в 10-15% по производительности и 20-30% по энергоэффективности. Разработка следующих техпроцессов - улучшенного 3-нм (N3E) и 2 нм также идет по плану: в частности, последнюю из упомянутых литографических технологий корпорация намерена полностью освоить и начать использовать для массового производства продукции примерно к концу 2025 года.