Компания AMD стала первопроходцем, выпустив уникальную технологию «3D V-Cache» для своих ЦП, известную под именем «X3D». Теперь стало известно, что AMD работает над «новой конструкцией корпуса», которая, по слухам, улучшает процесс установки чипов. Это обновление должно снизить задержки в межсоединениях и значительно повысить производительность устройств.

  В новом патенте упоминается, что AMD намерена внедрить новаторский подход к стекированию чипов, в рамках которого меньшие чиплеты расположены частично поверх более крупных кристаллов. Эта технология ориентирована на расширение архитектуры чипов, создавая пространство для увеличенного количества чиплетов, что, в свою очередь, позволяет интегрировать больше функций на одном кристалле. Это в конечном итоге обеспечивает более эффективное использование контактной площади. Благодаря данной методике, AMD сможет нарастить количество ядер, размер кэша и пропускную способность памяти без увеличения размеров кристалла, что существенно повысит производительность продуктов компании.

  Интересный аспект данного подхода заключается в том, что «Красный гигант» имеет возможность уменьшить задержку связи благодаря использованию перекрывающихся чиплетов, которые сокращают расстояние между элементами, что в свою очередь ускоряет обмен информацией. Кроме того, такое расположение облегчает управление подачей энергии, так как отдельные чиплеты позволяют более эффективно контролировать различные блоки.