Платим блогерам
Блоги
Блогер
Apple намеревается объединять чипы Wi-Fi, Bluetooth и сотовой связи в одном корпусе

У компании Apple продолжается период перехода на собственные чипы беспроводной связи. Он стартовал с iPhone 16e с чипом C1, а теперь наступила очередь ноутбуков. Это же относится к смартфонам новой серии iPhone 17.

Если верить утечке программного кода, собственный беспроводной чип в следующем году войдёт в состав линейки MacBook Air M5. Это позволит снизить зависимость от таких поставщиков, как Broadcom и Qualcomm.

Может быть интересно

Apple применяет более эффективный и компактный метод производства беспроводных чипов, о чём было объявлено ещё в 2023 году. Она объединит чипы Wi-Fi, Bluetooth и сотовой связи в одном корпусе, экономя пространство и снижая энергопотребление. Первые такие чипы появятся в iPhone 17.

MacBook Air M5 будут следующими. Эти ноутбуки снова будут предлагаться с экранами 13 и 15 дюймов, как и MacBook Air M4. В марте появлялась информация о начале разработки этих устройств. Если всё пройдёт по плану, их выпуска можно ждать в 1-м квартале 2026 года.

Источник: wccftech.com
+
Написать комментарий (0)
Теперь в новом формате

Наш Telegram-канал @overclockers_news
Подписывайся, чтобы быть в курсе всех новостей!

Популярные новости

Сейчас обсуждают