Платим блогерам
Блоги
RaddaR
AMD выпустила новое видео, где рассказывается как будут соединяться кристаллы.

реклама

На недавнем мероприятии на Computex 2021 компания AMD показала свою новую разработку, получившую название 3D V-Cache. Её суть заключается в установке специального кристалла SRAM-памяти прямо поверх CCD-чиплета. Такая технология позволяет увеличить объём L3-кэша настольного процессора Ryzen вплоть до 192 Мбайт.

реклама

Продемонстрированный AMD рабочий образец в виде 12-ядерного Ryzen 9 5900X с дополнительным кристаллом 3D V-Cache объёмом 64 Мбайт смог обогнать своего стандартного собрата в игровых приложениях в среднем на 15%. Максимальный отрыв был зафиксирован на отметке 25%. Это впечатляющий результат и он сопоставим с выходом совершенно новой архитектуры.

Выход настольных процессоров с технологией 3D V-Cache запланировано на конец этого года. Предположительно это будут процессоры AMD Warhol с обозначением Zen3+ для платформы AM4, об отмене которых ещё недавно ходили противоречивые слухи.

Вчера на официальном youtube-канале AMD появилось видео, в котором сотрудники компании "на пальцах" попытались рассказать некоторые нюансы новой технологии. В видео разъясняется что крепление дополнительного блока кэш-памяти к основному блоку процессора будет происходить без использования какого-либо связующего материала, наподобие припоя. Они просто будут накладывать друг на друга, а точность плотности прилегания обеспечит идеальная шлифовка стыкующихся поверхностей. Скрепление самих блоков обеспечат сквозные переходные отверстия и вертикальные соединения. Утверждается, что подобный способ соединения приведет к улучшению таких качественных характеристик как тепловыделение, энергопотребление и пропускная способность.


В любом, случае уже через несколько месяцев мы сможем лично оценить пользу новой технологии в товарных продуктах.

Источник: youtube.com
31
Показать комментарии (31)

Популярные новости

Популярные статьи

Сейчас обсуждают