На производственной площадке GS Nanotech в Гусеве реализован проект, который поднимает российскую микроэлектронику на новый уровень. Инженерам удалось успешно выполнить корпусирование сложнейших микромодулей, включающих 26-слойную подложку и технологию flip-chip, аналогов которой в стране ранее не применяли.

Команда GS Nanotech совместно с заказчиком спроектировала и изготовила уникальные многослойные подложки, в каждую из которых интегрированы сразу восемь кристаллов. При этом в корпус также было установлено свыше 200 компонентов поверхностного монтажа (SMD), что потребовало высочайшей точности при размещении и пайке.

Ключевой особенностью технологии стал метод flip-chip. По словам генерального директора компании Сергея Пластинина, этот проект стал настоящим испытанием для всей команды, поскольку раньше в России не производили микросборки такого уровня сложности.

Первичная партия модулей показала впечатляющий результат — стопроцентный выход годных изделий. Проект стал подтверждением того, что отечественные разработчики способны достигать планки, ранее доступной лишь мировым технологическим лидерам, и может сыграть стратегическую роль в импортозамещении сложных микроэлектронных компонентов.