Спрос на вычислительные мощности для искусственного интеллекта растет очень быстро. Поставки кремниевых пластин для ИИ-ускорителей у TSMC выросли в 11 раз. Компания отвечает на это расширением производства.

Изображение: WCCFTech

TSMC строит пять заводов для выпуска 2-нанометровых пластин. В этом году каждый из них начнет наращивать выпуск продукции. Общая мощность окажется на 45% выше, чем у заводов 3-нм техпроцесса на том же этапе.

Компания ежегодно модернизирует старые линии и запускает девять новых производств. Это вдвое больше прошлогодних планов. Одновременно расширяются действующие фабрики в Аризоне, Кумамото и Дрездене.

2-нанометровый техпроцесс ляжет в основу будущих чипов, например AMD EPYC Venice. При этом заказчикам нужны не только сами 2-нм чипы, но и крупные кристаллы в передовой упаковке. Спрос на такие решения вырос в 6 раз. TSMC ускорила выпуск на линиях SoIC — время производства сократилось на 75%. Уже в будущем году общие мощности по передовой упаковке должны вырасти на 80%.

Нагрузка на TSMC настолько велика, что клиенты ищут другие варианты. Часть из них обращается к Intel Foundry, что может сделать эту компанию заметным игроком в ближайшие годы.

Читайте: Intel Foundry представила самый тонкий GaN-чиплет на базе нитрида галлия с интегрированной логикой.

Читайте: Intel готовит соглашения сразу с несколькими крупными клиентами на фоне интереса к техпроцессу 14A.