На прошлой неделе японская компания OKI Circuit Technology анонсировала новую конструкцию печатной платы, которая обещает увеличить рассеивание тепла в 55 раз. Это стало возможным благодаря использованию ступенчатых медных листов, которые обеспечивают более эффективное теплоотведение.

Проблема перегрева компонентов остается актуальной для многих инженеров, работающих с мощной электроникой. Традиционные методы, такие как установка радиаторов и вентиляторов, часто не справляются с задачами, возникающими в условиях высокой нагрузки. Новая плата от OKI включает встроенные медные листы и толстые проводники, что позволяет значительно улучшить теплопроводность.

Компания подчеркивает, что ступенчатые медные листы обладают увеличенной площадью для рассеивания тепла, что делает их более эффективными в сравнении с обычными решениями.

Это решение может быть использовано в микроустройствах и в космических технологиях, где надежное теплоотведение критически важно для работы оборудования.