cowos-l
всего материалов по тегу -
3
Заказы Nvidia займут около 70% всех мощностей TSMC по упаковке чипов методом CoWoS-L в этом году
Руководство тайваньской компании предполагает, что это позволит доходам от технологии передовой упаковки чипов превысить 10% от совокупной годовой выручки
Основная часть мощностей TSMC по упаковке чипов методом CoWoS-L в этом году будет занята заказами NVIDIA
Около 70%, если быть точнее.
Глава NVIDIA рассказал о переходе компании на технологию упаковки CoWoS-L
Генеральный директор NVIDIA Дженсен Хуанг посетил Тайчжун для открытия завода своего поставщика. Он рассказал о переходе компании на новую упаковочную технологию CoWoS-L.
Сейчас обсуждают