Обзор и тестирование материнской платы MSI MEG X570 ACE: топ на AMD X570
реклама
Оглавление
- Вступление
- Чипсет AMD X570
- Упаковка и комплектация
- Дизайн и особенности платы
- Технические характеристики
- Возможности BIOS
- Тестовый стенд
- Испытание платы и разгон
- Производительность и тепловой режим
- Встроенный звук
- Заключение
Вступление
Новые времена требуют новых героев, и каждое новое поколение процессоров не обходится без нового чипсета. В данном случае поменялась не только архитектура, но и структура. Речь, как вы уже догадались, идет о новых процессорах архитектуры Zen 2 – AMD Ryzen 3000-й серии.
Компания расширила модельный ряд и предложила 12-ти ядерные модели, а чуть позже обещают и 16-ти ядерные. Для настольного сегмента среднего уровня это очень внушительные показатели, раньше такое можно было наблюдать только в сегменте HEDT. Вроде еще вчера Intel Core i7-5960X был царем горы, а теперь его сильно подвинули. Новые процессоры AMD должны догнать там, где отставали, а где были впереди – оторваться еще сильнее. Кроме того, инженеры пошли на хитрость и раздробили монолитный кристалл на несколько осколков, которые называются чиплетами.
Суть в том, что монолитный большой кристалл сложнее и дороже в производстве, поскольку есть такое понятие как брак. Одно дело браковать простые составные детали, а другое – сразу все ядро. Вычислительные ядра действительно производятся по 7 нм техпроцессу, а вот вспомогательный модуль может выпускаться совсем по другому, в то время как производитель заявляет, что его процессор выполнен по технологии 7 нм.
реклама
Новая архитектура принесла новую шину и новые сюрпризы. Теперь этот старый медленный PCI-e Gen3 наконец-то заменил его последователь PCI-e Gen4. По традиции теоретическая пропускная способность увеличилась вдвое. Не знаю, может время уже пришло, но пока я не почувствовал, чтобы какое-то устройство упиралось в теоретический предел шины PCI-e Gen3. Даже видеокарты при смене режима PCI-e x16 на PCI-e x8 теряют только 5-7% производительности, а некоторые не теряют и вовсе.
Приятно, что компания AMD оставила хоть какую-то совместимость, и на новых материнских платах смогут работать процессоры предыдущего поколения. Сначала, как обычно, появляется самый крутой чипсет, а уже потом выходят более массовые решения. Неприятная новость – пока все материнские платы на новом AMD X570 выпускаются с активной системой охлаждения, что потенциально может привести к лишнему шуму. Есть надежда, что появятся модификации с пассивным охлаждением, а чипсеты начального и среднего уровней будут обходиться простым радиатором.
К нам на тестирование попала материнская плата MSI MEG X570 ACE.
Как видно из названия, она основана на новом чипсете AMD X570. Линейка продуктов MEG появилась не очень давно, но сама концепция сложилась несколько лет назад. Суть ее заключалась в разделении устройств серии Gaming на разные уровни. Самые передовые модели попали в группу Enthusiast Gaming. И чтобы не писать длинные непонятные слова, в компании решили сделать аббревиатуру MSI Enthusiast Gaming (MEG).
Мы рассмотрим более детально плату и посмотрим, какую функциональность получают обладатели новой платформы AMD.
Чипсет AMD X570
С каждым новым поколением процессоров появляются новые чипсеты. Исключения не произошло, и в данном случае он тоже обновился. Однако обновление не такое, как при переходе от 300-й серии к 400-й, а действительно кардинальное.
реклама
Начнем с того, что внутри самого процессора появился хаб ввода/вывода, который называется cIOD (chiplet Input/Ounput Die). Он играет роль классического северного моста, которые были раньше в старых наборах логики. Сейчас он выполняет те же функции, включая контроллер работы с памятью.
Функция чипсета AMD X570 осталась неизменной – это классический южный мост, который включает много контроллеров для работы с различными интерфейсами, портами и прочими периферийными устройствами.
В данном случае мы видим, что процессорный чиплет cIOD сообщается с чипсетом AMD Х570 шиной PCI-e x4 Gen4 и наоборот. Получается, что Uplink и Downlink одинаковые – PCI-e x4 Gen4, а значит, в итоге получается PCI-e x8 Gen4.
Считаем линии. В процессоре их 24. 16 из них выделяется на два графических адаптера, 4 – на накопитель NVMe, еще 4 – на чипсет. В контроллере PCI-e чипсета их до 16 штук.
Мы помним, что 4 линии идут к процессору как Downlink, и поэтому остается 12 гибко настраиваемых линий PCI-e Gen4. Что еще необычного в новом чипсете? Восемь USB 3.1 Gen2 (10 Гбит/с), четыре USB 2.0, четыре SATA 3 (6 Гбит/с), поддержка технологии AMD Store MI.
Все характеристики выглядят замечательно, но, к сожалению, есть один недостаток – активное воздушное охлаждение. Это значит, что в компьютере будет жужжать еще один вентилятор.
Упаковка и комплектация
Коробка крупная, но не настолько большая, чтобы нуждаться в ручке для транспортировки. Оформлена она красиво.
Создается впечатление качественного и дорогого продукта.
Фон коробки черный. Раньше в изделиях серии Gaming преобладал красный цвет, но в компании отошли от этого.
реклама
Сама упаковка черная. Спереди основную часть занимает изображение самой платы. В левом верхнем углу находится эмблема серии Gaming и логотип производителя. Справа, также в углу, сообщают о наличии интерфейса Lightning четвертого поколения. Ниже, указано полное наименование модели. Мы видим стилизованную аббревиатуру MEG, название чипсета и приставку, обозначающую модификацию. В правом нижнем углу виден логотип AMD Ryzen. Ниже сообщают о том, что устройство совместимо с моделями 2000-й и 3000-й серии. Справа находится серая вставка с наименованием чипсета – AMD x570. Тут нам сообщают о поддержке новой шины PCI-e Gen4 и технологии AMD Store MI.
Пора перевернуть коробку.
Здесь информации больше. Сверху мы снова видим наименование модели. По самому центру находится изображение материнской платы. По краям от него расположено несколько вставок с описанием ключевых особенностей и технических решений. Ниже находится таблица со спецификацией и схематическое изображение задней панели устройство с подписями.
Заглянем внутрь.
Сверху мы видим саму материнскую плату, которая лежит в картонном лотке и находится в антистатическом пакете.
Если лоток убрать, то обнаружится второе дно, где расположился комплект поставки.
Среди информационных носителей можно обнаружить следующее:
- Quick Installation Guide (руководство по монтажу);
- Users Guide (руководство пользователя);
- Брошюра с рекламой новых продуктов;
- Карточка с информацией о розыгрыше призов;
- Регистрационная карточка
- DVD диск с драйверами и программным обеспечением для различных операционных систем;
- Комплект наклеек.
Все аксессуары находятся в отдельном чехле.
Опустошив его, мы можем обнаружить следующее.
- Четыре кабеля SATA 6 Гбит/с;
- Три винта крепления для накопителей и беспроводного модуля M.2;
- Несколько кабелей для RGB LED подсветки;
- Антенна для беспроводного модуля;
- Наклейка на корпус.
Заглушки на заднюю панель нет, если точнее, она находится на самой материнской плате. Судя по такому комплекту поставки, новинка будет не из дешевых.
Дизайн и особенности платы
Перед нами материнская плата формата АТХ. Ее габариты не отличаются от классических и составляют 305 х 244 мм, а вот внешность не совсем заурядная.
Печатная плата черного цвета, поверхность матовая. Мое внимание привлек оранжевый кант, который проходит по грани текстолита. Это какая-то обработка и в связи с этим новинка смотрится необычно. Кроме того, создается впечатление, что печатная плата очень толстая, отчасти это верно, поскольку у нее шесть слоев металлизации.
Элементы системы охлаждения темно-серые с черными вставками, а сверху темно-оранжевые надписи и изображения. Принтов на самой плате незаметно, а все подписи к разъемам и компонентам сделаны серым цветом.
Как на многих современных платах, здесь присутствует пластиковый кожух слева. В верхней его части, над разъемами задней панели, находится вставка с RGB LED панелью.
С обратной стороны платы элементов практически нет, но есть интересные особенности. Например, можно видеть три серые капли с надписями. Оказывается, они предупреждают о том, что в этих местах могут быть втулки крепления на корпусе.
Это своеобразное напоминание пользователю о том, чтобы он монтировал модель правильно и не оставлял лишних деталей, которые будут мешаться плате.
Питание на материнскую плату подается через основной и два дополнительных коннектора ATX по схеме 24+8+8.
Такое сочетание наблюдается только на очень производительных платах, которые предназначены для разгона прожорливых процессоров. Будет ли такое сочетание на всех платах, основанных на чипсете AMD X570, пока неясно. Видно, что производитель позаботился о питании как следует.
Для модулей памяти типа DDR4 предусмотрено четыре слота черного цвета. Все они обрамлены одной монолитной стальной рамкой. Еще непривычно наблюдать на современной плате защелки с обеих сторон слота. Обычно используют фиксаторы с одной стороны (даже на бюджетных моделях).
Чтобы активировать двухканальный режим, нужно установить две планки через слот друг от друга.
Заполнять рекомендуется, начиная от правого края платы или дальше от сокета. Производителем заявлена поддержка режимов работы DDR4 2133 / 2400 / 2666 / 2800 / 3000 / 3200 (3300 / 3333 / 3400 / 3466 / 3600 / 3733 / 3800 / 4000 / 4200 / 4300 (разгон)) МГц со штатным напряжением 1.2 В, которое можно увеличивать.
Контроллер памяти в новых процессорах теперь отвязан от шины Infinity Fabric, и поэтому память легко гонится. Многие модули памяти в разгоне работают на 1.35 В. Максимальный допустимый объем 128 Гбайт достигается путем установки четырех модулей по 32 Гбайт. Такие модули появились недавно, и поэтому все производители начали рапортовать о поддержке большего объема, хотя, на мой взгляд, это больше зависит от контроллера памяти в процессоре.
Питание процессора выполнено по схеме 12+2, а точнее 6*2+2. Шесть каналов сверху и восемь каналов сбоку. Это очень хорошие показатели для материнской платы в конструктиве AMD AM4.
На каждый канал приходится супер ферритовая катушка и по одной транзисторной сборке International Rectifier IR3555.
Драйверов нет, они интегрированы в сборки, там же еще есть диод Шоттки, а удвоители распаяны с обратной стороны. Это микросхемы International Rectifier IR3599.
В качестве основного ШИМ-контроллера используется International Rectifier IR35201. Он действительно может обеспечить восемь фаз по формуле 6+2.
Новая модель MSI позиционируется как геймерское решение, нежели оверклокерское. Несмотря на это, подсистема питания выглядит очень солидно. Подобные компоненты можно встретить только на дорогих платах уровня HEDT. Возможно, так и должно быть, поскольку топовый процессор AMD Ryzen 9 3950X обладает шестнадцатью ядрами.
Конденсаторы капсульные, твердотельные, распаяны неподалеку. В двух верхних фазах используются танталовые.
Тепло от транзисторов отводят два радиатора. Однако прежде чем их демонтировать, нужно снять пластиковый кожух справа.
Он крепится тремя винтами с обратной стороны. Сверху находятся вставки и надписи. С обратной стороны можно увидеть модуль с RGB светодиодами.
От него идет кабель, который соединяется с платой через специальный разъем. Под кожухом скрыт правый радиатор охлаждения транзисторных сборок. Он соединяется тепловой трубкой с верхним.
Однако это еще не все. От верхнего радиатора тепловая трубка загибается вниз и идет до радиатора чипсета. Получается единая система охлаждения.
Верхние радиаторы изготовлены из алюминиевого сплава и окрашены в темно-серый цвет. Поверхность шероховатая, оребрение развитое. В качестве термоинтерфейса используется черная терморезинка толщиной около 1 мм.
Каждый радиатор крепится жестко при помощи двух винтов, закрученных с обратной стороны.
Нижний радиатор изготовлен из алюминиевого сплава, и форма его очень странная. Он окрашен в темно-серый цвет. Внутри его скрывается небольшой вентилятор Power Logic PLD05010B12H. Сверху находятся две декоративные пластины черного цвета.
Одна из них с прорезями, она защищает вентилятор, другая скрывает ребра радиатора. Они очень прочно приклеены, и я не стал их отдирать, чтобы не повредить модель. В качестве термоинтерфейса используется толстая терморезинка розового цвета. Крепление осуществляется четырьмя винтами с обратной стороны жестко.
Но и это еще не все. Есть три металлических пластины, которые должны отводить тепло от накопителей M.2.
Они изготовлены из алюминиевого сплава и окрашены в цвет радиаторов. С одной стороны на них находятся выступы, которые вставляются в радиатор чипсета и там фиксируются. С другой стороны они крепятся сверху винтами. В качестве термоинтерфейса используется тонкая голубая терморезинка, которая заклеена защитной пленкой.
Теперь, когда все радиаторы сняты, можно увидеть чипсет AMD X570.
Он изготовлен на 14-й неделе 2019 года и внешне сильно изменился по сравнению с предшественником. С его характеристиками мы уже познакомились выше. Поскольку он предлагает очень гибкую конфигурацию, то производители плат будут использовать в различных версиях разнообразные комбинации.
Здесь мы видим смещение в сторону использования M.2 накопителей, ведь портов SATA всего четыре. Они находятся по правому краю и выведены вбок.
В целом это очень удобно. Выше портов SATA распаяна одна колодка портов USB 3.0, которые теперь называются USB 3.1 Gen1, и еще одна распаяна внизу.
Под портами SATA находится сдвоенный семисегментный индикатор POST-кодов загрузки и инициализации.
Рядом расположена колодка для подключения кнопок и индикаторов корпуса, разъем системного динамика и коннектор чипсетного вентилятора.
В правом нижнем углу установлен адресный разъем RGB LED. Слева – переключатель разгона Game Boost и две кнопки: Power и Reset. Затем идут разъемы интерфейсов USB 3.1, USB 3.0 и две колодки USB 2.0.
Далее по нижнему краю расположены два разъема для вентиляторов.
Рядом с ними еще один коннектор для адресных светодиодных RGB устройств и колодка для подключения передней аудиопанели корпуса.
По левому краю разведена звуковая подсистема.
Звуковой кодек представлен микросхемой Realtek ALC1220. Присутствуют специальные электролитические звуковые конденсаторы и ЦАП ESS Sabre 9018.
Рядом со звуковым кодеком размещена микросхема контроллера ввода/вывода и системного мониторинга Nuvoton NCT6797D.
Далее по левому краю, почти за разъемами задней панели, распаяна микросхема гигабитного сетевого контроллера Intel I211-АТ.
Это не единственный сетевой адаптер, есть еще Realtek RTL8125, который способен работать по новому стандарту Ethernet 2.5G.
На этой плате мы видим пять слотов расширения. Три PCI-e x16 и два PCI-e x1.
Все слоты PCI-e x16 обрамлены металлической рамкой. Однако только верхний и средний получают свои линии непосредственно от процессора (а точнее от чиплета cIOD). Вместе они делят 16 линий PCI-e Gen4. Все остальные слоты получают линии PCI-e Gen4 от чипсета.
Последний PCI-e x16 ограничен до х4. Между слотами расположились два посадочных места для установки накопителей M.2. Один находится выше.
Они могут работать как в режиме SATA, так и PCI-e x4 Gen4. Существуют ограничения на совместное использование, поэтому лучше изучить подробную информацию на сайте производителя.
На задней панели находятся следующие интерфейсы.
- Кнопка BIOS (обновление/восстановление через USB);
- Кнопка ClrCMOS;
- Один разъем PS/2 для мыши или клавиатуры;
- Четыре разъема USB 3.1 (один Type-C);
- Два разъема USB 3.0;
- Два разъема USB 2.0;
- Один гигабитный сетевой разъем RJ-45;
- Один 2.5G сетевой разъем RJ-45;
- Пять аудиоразъемов типа minijack;
- Один оптический выход;
- Два вывода для антенн.
На плате установлен беспроводной модуль Intel Wi-Fi 6 AX200.
Он вставляется в специальный разъем M.2, предусмотренный на печатной плате.
Технические характеристики
Модель | MSI MEG X570 ACE |
---|---|
Поддерживаемые процессоры | AMD Ryzen 2-го и 3го поколений (список совместимых ЦП уточняйте на сайте производителя www.msi.com) |
Шина процессор-чипсет | PCI-e x4 Gen4 |
Системная логика | AMD X570 |
Поддерживаемая оперативная память | 4 x 288-pin DDR4 DIMM, двухканальный режим, до 64 Гбайт при частоте 2133 / 2400 / 2666 / 2800 / 3000 / 3200 / 3300 / 3333 / 3400 / 3466 ( 3600 / 3733 / 3800 / 4000 / 4200 / 4266+ (разгон)) МГц |
Слоты расширения | 3x - PCI-e x16 Gen4 (x16+x0+х4 или x8+x8+x4); 2x - PCI-e x1 Gen4 |
Поддержка Multi-GPU | SLI, CrossFire |
Поддержка SATA/RAID | 4 x SATA 6.0 Гбит/с порта – AMD X570; RAID 0, 1, 5, 0+1, JBOD; 3x M.2 порта – 3 x PCI-e x4 Gen4 или SATA3 (есть ограничения с использованием SATA портов, подробнее на сайте производителя) |
Поддержка M.2 SATA/PCI-e | Да/Да |
Сеть | 1 х Intel I211-AT; 1 х Realtek RTL8125 |
Аудио | Realtek ALC1220– 8-канальный HD аудиокодек |
USB 2.0 | 2 + 4 x USB 2.0 (AMD X570) |
USB 3.0 | 4 x USB 3.0 (AMD X570) |
USB 3.1 | 6 + 2 x USB 3.1 (AMD X570) |
Системный мониторинг | Nuvoton NCT6797D |
Питание материнской платы | ATX 24-pin, 8-pin ATX 12V, 8-pin ATX 12V |
Разъемы и кнопки задней панели |
|
Размеры, мм | 305 x 244 |
Форм-фактор | ATX |
Ссылка на сайт | Официальная страница |
Возможности BIOS
Оболочка BIOS уже давно знакома нам по предыдущим моделям и претерпела лишь небольшие косметические изменения. Это все та же Click BIOS, но уже шестого поколения. Не знаю, что меняется каждый раз, но она по-прежнему узнаваема, сама структура осталась неизменной. Все сделано красиво и в то же время интуитивно понятно.
Минимальные настройки присутствуют на начальном экране EZ Mode. Доступны функции выбора загрузки, активации XMP профиля и заводского разгона. Конечно же, можно установить время и дату, поэкспериментировать с автоматической настройкой режима работы вентиляторов.
Сама плата попала на тест с версией BIOS 1.12. Я немного поработал с ней, но потом обновил прошивку до версии 1.21. Меню очень удобное и понятное. Что касается разгона, то здесь важно понять алгоритм и принципы в целом. Для этого есть предустановки под разными числами, последняя из них – 11, в ней активируется режим 4.3 ГГц.
В первоначальной версии BIOS частоты автоматического разгона сильно отличались, и даже сейчас нет гарантии, что все останется именно так, поскольку платформа еще находится в доработке.
Согласитесь, странно делать разгон в 4.3 ГГц, когда производителем заявлен буст до 4.4 ГГц. На самом деле рано или поздно настанет такой этап, когда нельзя будет разогнать все ядра до частоты заявленного буста. Нечто подобное наблюдается уже сейчас. В меню настроек достаточно много пунктов и легко заблудиться. Понравилось, что после выхода из системы отображается окошко со списком внесенных изменений. Не помню, в какой генерации Click BIOS появилась эта функция, но очень удобно.
Туго осуществляется ручной разгон, сложно спрогнозировать поведение процессора. Нет четкой зависимости от увеличения напряжения на ядрах с их разгоном. Пока что поведение платы при разгоне и переразгоне непредсказуемое. Она может загрузиться, но чаще загружается только со второго раза после нажатия Reset.
Тестовый стенд
Тестирование материнской платы MSI MEG X570 ACE проводилось в составе следующей конфигурации:
- Процессор: AMD Ryzen 7 3700X (3600 / 4400 МГц база/турбо);
- Кулер: Noctua NH-D15;
- Термоинтерфейс: Noctua NT-H1;
- Материнская плата: MSI MEG X570 ACE, версия BIOS 1.21;
- Память: DDR4 4133, A-Data XPG Spectrix D80, 2 x 8 Гбайт (Samsung B-die);
- Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1080 Ti 11 Гбайт (1481 / 1582 / 11008 МГц (ядро/boost/память));
- Накопитель SSD M.2: Samsung 970 EVO 250 Гбайт;
- Блок питания: AeroCool Hero 775, 775 Вт.
Испытание платы и разгон
Сборка системы на базе MSI MEG X570 ACE прошла без каких-либо проблем. На удивление при первом запуске даже драйвера все установились самостоятельно. Позже стало известно, что их все-таки необходимо устанавливать, чтобы производительность увеличилась. Возможно, это только на первом этапе, пока в центре загрузки Microsoft не появятся нормальные версии свежих драйверов для всех компонентов системы.
Сама материнская плата изначально поставлялась с версией BIOS 1.12. Уже на этапе тестирования производитель прислал обновленную версию 1.21. Изменения действительно произошли, и они были связаны преимущественно с заводским разгоном.
Что касается работы новинки, то после обновления немного возросла производительность, что было связано с частотами в режиме Precision Boost. Теперь частота ЦП в приложениях стала подниматься преимущественно до 4325 МГц.
Под тяжелой нагрузкой (к примеру, в Prime) частота процессора опускается до 3800 МГц. В обычных приложениях при тестировании такого не происходило.
Автоматический разгон в случае MSI MEG X570 ACE осуществляется просто. Для этого можно воспользоваться переключателем на печатной плате или сделать это через BIOS. Тут же можно активировать профиль XMP оперативной памяти.
Память хорошо гонится вручную. Например, рекомендуемую частоту 3600 МГц с таймингами 16-16-16-32 удалось легко установить.
Что касается ручного разгона, то ситуация пока странная. Он практически отсутствует. Максимум, что удалось выжать – это 4400 МГц по всем ядрам CPU.
По шине BCLK процессор удалось разогнать до 107 МГц, после уже начали отваливаться различные устройства PCI-e.
Производительность и тепловой режим
Тестирование MSI MEG X570 ACE проводилось на открытом стенде при комнатной температуре 22°C в следующих режимах:
- MSI MEG X570 ACE, AMD Ryzen 7 3700X (3600 / 4400 МГц), память 2666 МГц, тайминги 19-19-19-43-2Т, NVIDIA GeForce GTX 1080 Ti;
- MSI MEG X570 ACE, AMD Ryzen 7 3700X @ 4400 МГц (44 х 100), память 4133 МГц, тайминги 19-19-19-39-1Т, NVIDIA GeForce GTX 1080 Ti;
- MSI MEG X570 ACE, AMD Ryzen 7 2700X (3700 / 4300 МГц), память 2666 МГц, тайминги 19-19-19-43-2Т, NVIDIA GeForce GTX 1080 Ti.
Тесты проводились под операционной системой Windows 10 x64 (версия 1803/RS4), прогонялись по пять раз, потом выбирались средние значения.
По новому регламенту тестов производительности при обзорах материнских плат не предусматривается, но если кому-то интересны результаты, то с ними можно ознакомиться в материале, который посвящен новому процессору AMD Ryzen 7 3700X.
М.2
Посмотрим теперь на температуру радиаторов.
Режим работы | Температура верхних радиаторов | |
---|---|---|
Простой, °C | Нагрузка, °C | |
AMD Ryzen 7 3700X (3600 МГц) | 34 | 42 |
AMD Ryzen 7 3700X @ 4300 МГц | 36 | 44 |
AMD Ryzen 7 3700X @ 4400 МГц | 36 | 44 |
AMD Ryzen 7 2700X (3700 МГц) | 36 | 45 |
Режим работы | Температура бокового радиатора | |
---|---|---|
Простой, °C | Нагрузка, °C | |
AMD Ryzen 7 3700X (3600 МГц) | 34 | 40 |
AMD Ryzen 7 3700X @ 4300 МГц | 34 | 40 |
AMD Ryzen 7 3700X @ 4400 МГц | 34 | 40 |
AMD Ryzen 7 2700X (3700 МГц) | 34 | 40 |
Режим работы | Температура радиатора чипсета | |
---|---|---|
Простой, °C | Нагрузка, °C | |
AMD Ryzen 7 3700X (3600 МГц) | 36 | 41 |
AMD Ryzen 7 3700X @ 4300 МГц | 38 | 43 |
AMD Ryzen 7 3700X @ 4400 МГц | 38 | 43 |
AMD Ryzen 7 2700X (3700 МГц) | 38 | 43 |
В системе присутствует небольшой вентилятор для охлаждения чипсетного радиатора. В рабочем режиме его крыльчатка работает в диапазоне 600-700 об/мин при уровне шума 30.1 дБ. Иногда при запуске вентилятор остается неподвижным и подключается только при достижении чипсетом температуры 35°C. Если выкрутить скорость оборотов на максимум, то она составит 3200 об/мин, а шум при этом поднимется до 52 дБ.
Встроенный звук
Звуковой кодек представлен микросхемой Realtek ALC1220. Прослушивание осуществлялось при помощи головных телефонов Sennheiser HD569 и акустики Creative GigaWorks T20 SeriesII.
Качество звучания никаких серьезных нареканий не вызывает. Звук очень чистый даже на максимальных уровнях громкости. Дополнительно он был протестирован при помощи программы RMAA:
16 бит, 44.1 кГц
24 бит, 192 кГц
Результаты как минимум хорошие.
Заключение
Сложно делать выводы о новых продуктах, которые возможно еще потребуют доработки, поскольку не знаешь, куда она приведет. Будет все работать хорошо или же какие-то проблемы останутся – предсказать невозможно. Но можно уверенно сказать, что перед нами материнская плата высочайшего уровня и отличного качества изготовления, а все мои претензии связаны с обкаткой новой платформы и сыростью существующей микропрограммы.
У MSI MEG X570 ACE все на высоте. Отличная компоновка разъемов, все расположено удобно, все информативно благодаря подписям, все хорошо работает. Хороший и простой автоматический разгон (не могу утверждать, что так будет у всех), отличный разгон оперативной памяти и большие функциональные возможности, связанные с обилием различных интерфейсов. Можно установить три накопителя M.2 в режиме PCI-e x4 Gen4, что смотрится просто фантастикой в то время, когда не все еще освоили SSD для SATA.
Что касается недостатков, то больше всего нареканий возникло к работе BIOS, но я думаю, что этот вопрос решится в ближайшее время. Лично меня раздражала ситуация с запуском модели в разгоне только со второй попытки, зато в штатном режиме все работало без замечаний. Можно придраться и к неинформативному разгону, и к странным показателям температур. Да и алгоритм управления вентилятором чипсета стоит подкорректировать самостоятельно. Некоторых пользователей не устроит всего четыре порта SATA. Понятно, что это устаревающий интерфейс, но на плате такого уровня все должно быть соответствующим.
В остальном одни плюсы. Отличная система охлаждения, хорошая подсистема питания, которую мне не удалось раскочегарить энергоэффективным процессором на 65 Вт, красивая и ненавязчивая подсветка, толстая шестислойная печатная плата, аккуратно чем-то обработанная по краям, красивый и приятный дизайн… Мы пока только начинаем знакомство с новой платформой AMD, поэтому сравнивать не с чем, но уже сейчас можно заметить, в какую сторону идет развитие.
Материнская плата MSI MEG X570 ACE не относится к категории самых простых и доступных, поэтому вряд ли станет массовой. Несмотря на это, компания уже представила вместе с ней совсем бескомпромиссное решение, которое называется MSI MEG X570 Godlike. Вот это точно будет одна из самых дорогих системных плат для AMD Socket AM4.
Выражаем благодарность:
- Компании MSI за предоставленную для теста материнскую плату MSI MEG X570 ACE.
реклама
Страницы материала
Лента материалов раздела
Соблюдение Правил конференции строго обязательно!
Флуд, флейм и оффтоп преследуются по всей строгости закона!
Комментарии, содержащие оскорбления, нецензурные выражения (в т.ч. замаскированный мат), экстремистские высказывания, рекламу и спам, удаляются независимо от содержимого, а к их авторам могут применяться меры вплоть до запрета написания комментариев и, в случае написания комментария через социальные сети, жалобы в администрацию данной сети.
Комментарии Правила