Обзор материнской платы MSI B360 Gaming Pro Carbon: на что способен Intel B360?

Вступление

500x500  38 KB. Big one: 718x716  59 KB

Занимательная арифметика у Intel: менее чем за три года выпустить три серии чипсетов и три поколения процессоров с легкими улучшениями и окончательно всех нас запутать. А поскольку речь сейчас пойдет о материнской плате MSI на предназначенном для процессоров последнего поколения доступном чипсете Intel B360, стоит немного погрузиться в исторический анализ.

Становление Socket 1151

500x500  112 KB. Big one: 997x1000  358 KB

Платформа Socket 1151 изначально была представлена в 2015 году вместе с поколением Skylake. Тогда даже на горизонте не маячил новый тип оперативной памяти, велись лишь разработки, и речь идет об Optane Memory. Именно в 2015 году большая часть SSD Intel шла с NAND Micron и мало кто знал о существовании процесса разработки Optane memory.

LGA 1151 v1
 
Skylake
 
Core 6xxx
Intel H110
Pentium G44xx
Intel B150
Pentium G45xx
Intel Q150
Celeron G3900-20
Intel H170
 
Intel Q170
 
Intel Z170

Серия процессоров Skylake за год обзавелась аж шестью чипсетами в разной конфигурации, но всех их объединял один факт – отсутствие поддержки Optane memory и ряд других мелких недостатков.





Позже, когда появились процессоры Kaby Lake, вышли чипсеты 2хх с идентичным Socket 1151 и началась путаница. Но если с Core i3/i5/i7 все было прозрачно понятно, то с серией Pentium и Celeron разбираться пришлось конечному пользователю, так как индексы были поразительно похожи друг на друга.

LGA 1151 v1
 
Kaby Lake
 
Core 7xxx
Intel B250
Pentium G46xx
Intel Q250
Pentium G4560
Intel H270
Celeron G3930-50
Intel Q270
 
Intel Z270

К счастью, опытный глаз быстро найдет отличия в наименованиях, но запомнить их буквально невозможно. Поэтому при подборе процессора мы вынуждены лезть в интернет и сверяться. Что касается самих чипсетов, то им накинули несколько дополнительных портов I/O для реализации большего числа USB и включили поддержку Intel Optane Memory. Однако учтите, что поддержка была условная, так как касалась только процессоров Core i3/5/7, младшие и бюджетные образцы, мягко говоря, пролетели мимо.

Наконец, для Kaby Lake компания Intel ничего нового изобретать не стала, предложив пользователям возможность выбора из пяти наборов системной логики.

LGA 1151 v2
 
Coffee Lake
 
Core 8xxx
Intel H310
Pentium G5xxx
Intel B360
Celeron G49xx
Intel H370
 
Intel Q370
 
Intel Z370

Младшие чипсеты

Вкратце расскажем об их особенностях и сравним.

Характеристики
Intel H110
Intel H310
Количество слотов DIMM
2
2
Порты USB 2.0/3.0/3.1
6/4/0
10/4/0
Порты SATA 3.0
4
4
Процессорные линии PCI-e 3.0
16x
16x
PCH линии PCI-e
6 x 2.0
6 x 2.0
Видеовыходы (всего/объединяемые)
3/2
3/2
Integrated Wireless
Нет
Да (802.11ac)
Поддержка SATA RAID 0/1/5/10
Нет
Нет
Intel Active Management
Нет
Нет
Intel Trusted Execution
Нет
Нет
Intel vPro Technology
Нет
Нет
Intel VT-d
Да
Да
Intel Optane Memory
Нет
Нет
Тепловыделение, Вт
6
6
Техпроцесс, нм
22
14

Intel H110-> Intel H310 – появилась возможность (в зависимости от пожелания вендора, выпускающего материнскую плату) поставить Wi-Fi контроллер, прибавилось четыре порта USB 2.0, уменьшился техпроцесс производства.

Никаких глобальных изменений за три года не произошло. Intel H310 остается нишевым продуктом, который на 90% потребляет рынок OEM.





Характеристики
Intel B150
Intel B250
Intel B360
Количество слотов DIMM
4
4
4
Порты USB 2.0/3.0/3.1
6/6/0
6/6/0
12/6/4
Порты SATA 3.0
6
6
6
Процессорные линии PCI-e 3.0
16x
16x
16x
PCH линии PCI-e
8 x 3.0
12 x 3.0
12 x 3.0
Видеовыходы (всего/объединяемые)
3/3
3/3
3/3
Integrated Wireless
Нет
Нет
Да (802.11ac)
Поддержка SATA RAID 0/1/5/10
Нет
Нет
Нет
Intel Active Management
Нет
Нет
Нет
Intel Trusted Execution
Нет
Нет
Нет
Intel vPro Technology
Нет
Нет
Нет
Intel VT-d
Да
Да
Да
Intel Optane Memory
Нет
Да*
Да*
Тепловыделение, Вт
6
6
6
Техпроцесс, нм
22
22
14

Эволюция Intel B150->250->360 также происходила плавно. По мере появления новых фишек Intel они внедрялись в список поддерживаемых технологий, но с оговорками. К примеру, поддержка Optane Memory внедрена исключительно в тандеме с процессорами Core i3/5/7. А Wi-Fi остается на совести производителей материнских плат.

С другой стороны, наличие двенадцати линий PCI-e 3.0 должно пригодиться под слоты М.2. Хотя это утверждение требует некоторого пояснения, ведь на уровне железа существует ограничение по одновременно задействованным портам I/O в чипсете. Любой PCH Intel (если рассматривать лишь современные) наделен неким количеством этих портов, для Intel B360 оно равно 30, но включенными могут быть только 24 линии.

Более подробную информацию можно узнать, перейдя по следующим ссылкам:

Исходя из данных, обнародованных в этих документах, прогресс касательно линий I/O все же есть.

Линия
Intel B150
Intel B250
Intel B360
1
USB 3.0
USB 3.0
USB 3.0/3.1
2
USB 3.0
USB 3.0
USB 3.0/3.1
3
USB 3.0
USB 3.0
USB 3.0/3.1
4
USB 3.0
USB 3.0
USB 3.0/3.1
5
USB 3.0
USB 3.0
USB 3.0
6
USB 3.0
USB 3.0
USB 3.0
7
-
-
-
8
-
-
-
9
-
-
-
10
LAN
LAN
-
11
PCIe/LAN
PCIe/LAN
PCIe/LAN
12
PCIe
PCIe
PCIe
13
PCIe
PCIe
PCIe
14
PCIe
PCIe
PCIe
15
PCIe/LAN/SATA
PCIe/LAN/SATA
PCIe/LAN
16
PCIe/SATA
PCIe/SATA
PCIe
17
PCIe
PCIe
PCIe/SATA
18
PCIe/LAN
PCIe/LAN
PCIe/LAN/SATA
19
SATA
LAN/SATA
LAN/SATA
20
SATA
SATA
SATA
21
SATA
SATA
SATA
22
SATA
SATA
SATA
23
SATA
SATA
SATA
24
SATA
SATA
SATA
25
-
-
-
26
-
-
-
27
-
PCIe
PCIe
28
-
PCIe
PCIe
29
-
PCIe
PCIe
30
-
PCIe
PCIe

Вот таким нехитрым способом Intel распределяет ресурсы PCH. Бросается в глаза меньшее число активных линий в Intel B360 на фоне Intel B250, ровно на одну штуку. Не уверен, что именно так дела и обстоят в реальности, и это не является банальной ошибкой в datasheet (а они достаточно часто попадаются). Впрочем, не суть, мне бы хотелось сосредоточиться на действительно интересных особенностях.

Радует внедрение портов USB 3.1, они нам обязательно пригодятся. Удручает лишь одно, недостаточное количество линий PCI-e (чистых всего восемь), к которым можно подвести либо дополнительные контроллеры, либо второй порт М.2 без совмещения с иным контроллером или портом. А в остальном с учетом трехлетнего присутствия чипсетов B-серии на рынке отмечается стагнация.

Но вернемся к яркому представителю чипсета Intel B360 – материнской плате MSI B360 Gaming Pro Carbon.

Обзор MSI B360 Gaming Pro Carbon





500x500  332 KB. Big one: 1024x819  785 KB

Технические характеристики MSI B360 Gaming Pro Carbon

Модель
MSI B360 Gaming Pro Carbon
ЧипсетIntel B360
ПроцессорПоддержка процессоров 8-го поколения Intel Core, Pentium и Celeron
Память4 слота DDR 4 от 2133 до 2666 МГц
Линии PCI-e1 x PCIe 3.0 (16x);
1 x PCIe 3.0 (4x);
3 x PCIe 3.0 (1x);
ВидеовыходыHDMI, DisplayPort
Мультиграфические конфигурацииAMD CrossFire 2x
Накопители1 x M.2 Mkey 2242-22110 (PCIe 3.0 x4 и SATA);
1 x M.2 Mkey 2242-2280 (PCIe 3.0 x4);
6 x SATA 6 Гбит/с;
СетьIntel I219-V (1 Гбит/с);
АудиоRealtek ALC1220 Codec
USB6 x USB 2.0;
6 x USB 3.0;
2 x USB 3.1 Type A;
1 x USB 3.1 Type C

500x392  98 KB. Big one: 1500x1178  389 KB

На плате распаян один физический 16х слот, к нему и подходят все линии PCIe от процессора. Оба слота М.2 подведены к чипсету, но подключены относительно хитро.

500x598  75 KB. Big one: 1234x1478  256 KB

Во-первых, поддержка Optane memory предусмотрена только в М2_2, он же делит линии PCIe со вторым слотом PCIe 16x (на деле он 4х). Одновременная их работа невозможна, а подключать можно только PCIe 3.0 устройства, и длина ограничена 80 мм. Слот М2_2 расположен снизу.

У процессорного гнезда установлен М2_1 слот, он делит ресурсы с SATA2 портом в случае подключения SATA SSD в форм-факторе М.2. Не совсем понятно, остается ли рабочим слот PCIe 4x, когда используется NVMe SSD в верхнем М.2, но это мы проверим на практике. А пока видно, что компания MSI заточила материнскую плату под пару SSD с NVMe, при этом речи о второй видеокарте не идет. Становится очевидно, что слот PCIe 4x следует использовать для подключения отдельного типа SSD, идущим в паре с платой переходником PCIe->M.2.

Оставшиеся слоты PCIe напрямую подключены к чипсету Intel B360.

Комплект поставки





500x299  168 KB. Big one: 1024x614  159 KB
  • Материнская плата;
  • Инструкция и краткое руководство по установке;
  • Диск с драйверами и программным обеспечением;
  • Заглушка задней панели;
  • Два кабеля SATA;
  • Наклейка металлизированная MSI;
  • Два кабеля для RGB-лент;
  • Наклейки на кабели;
  • Набор винтов для установки SSD в M.2;
  • Страница с пояснениями о том, какие винты должны быть, а какие нет в корпусе для установки материнской платы.

Дизайн PCB

500x593  102 KB. Big one: 2108x2500  1857 KB

500x593  83 KB. Big one: 2108x2500  1421 KB

Несмотря на бюджетность чипсета Intel B360, инженерам MSI удалось разместить несколько слотов PCIe и пару М.2. При этом количество разъемов SATA не пострадало, хоть один порт и совмещен с М.2.

500x334  56 KB. Big one: 2500x1668  923 KB

Примечательно, что даже в средне-доступном сегменте MSI усилила этот слот, за это отдельное спасибо. Размещение слотов М.2 типичное для материнских плат данного ценового диапазона. Поэтому не удивляйтесь, что охлаждение для них не предусмотрено.

500x332  39 KB. Big one: 2500x1660  498 KB

На плате отсутствует POST-индикация и кнопки включения, а также Reset, это объясняется все той же ценовой политикой модели. Но взамен POST-дисплея разработчики установили облегченный аналог в виде диагностических светодиодов, которые помогают быстро оценить проблему при старте системы.

Подсистема питания

500x430  70 KB. Big one: 2500x2149  1508 KB

MSI использовала конфигурацию, состоящую из десяти фаз для процессоров. Давайте разберемся, почему часть фаз работает через внешний драйвер MOSFET, а на других их нет. И начнем с ШИМ-контроллера.

500x460  88 KB. Big one: 500x460  88 KB

В качестве ШИМ-контроллера выбрана микросхема Richtek RT3607BC. Этот двухканальный контроллер управляет следующей комбинацией фаз: 4/3/2 фазы для Core VR + 2 фазы AXG VR. Внутри встроено три драйвера MOSFET на канале Core VR. В нашем конкретном случае часть фаз подключена через внешний драйвер, а часть – к ШИМ-контроллеру напрямую. Но возникает вопрос, если три фазы используют внешний драйвер, то оставшиеся, визуально похожие на шесть фаз как подключены?

Типичная схема подключения согласно описанию производителя, выглядит так:

500x180  47 KB. Big one: 500x180  47 KB

Другими словами, не обязательно использовать каналы со встроенным драйвером для питания процессорного ядра. Но покопавшись с мультиметром, данная схема становится реальностью. Три фазы процессора набраны как один встроенный драйвер + четыре мосфета + две катушки, и это касается фаз, расположенных слева от Socket.

4-ая фаза питания CPU использует внешний драйвер 4P=4K 3H + 4 мосфета + 2 катушки. 2 фазы питания, встроенного видеоядра используют внешний драйвер 4P=4K 3H + 3 мосфета + 1 катушку. Вторая фаза соответственно копирует архитектуру первой. Таким образом честное количество фаз равно 6 (4+2).

500x500  40 KB. Big one: 500x500  40 KB

Для наглядности покажу, каким образом сама компания Richtek рекомендует разводить систему питания при условии коротких дорожек между ШИМ-контроллером и потребителем.

Telegram-канал @overclockers_news - это удобный способ следить за новыми материалами на сайте. С картинками, расширенными описаниями и без рекламы.
Страницы материала
Страница 1 из 2
Оценитe материал
рейтинг: 4.3 из 5
голосов: 11

Комментарии 11 Правила



Возможно вас заинтересует

Популярные новости

Сейчас обсуждают