Обзор и тестирование комплекта оперативной памяти DDR4-3000 Geil Evo X ROG Certified (GREXR416GB3000C15ADC) объемом 16 Гбайт: дубль два (страница 2)

для раздела Лаборатория

Дизайн и особенности модулей памяти

Идеология конструкции осталась прежней: металлические радиаторы с пластиковой вставкой, под которой скрывается подсветка, и подвижный «гребешок», отвечающий за переключение режимов работы подсветки.

450x400  33 KB. Big one: 1500x1334  273 KB

реклама

На этикетке, наклеенной на каждый модуль, приводится код-наименование производителя, тип памяти, эффективная частота, формула таймингов, рабочее напряжение и объем модуля. Серийный номер, скорее всего – не конкретного модуля, а комплекта в целом. И именно по коду производителя можно отличить новую версию от старой – добавились две буквы «R»: GREXR416GB3000C15ADC.

Декоративное покрытие радиатором теперь обзавелось графической стилизацией под ASUS Republic of Gamers, но при этом общие габариты остались прежними, даже высота конструкции неизменна – 6 сантиметров. Подобная величина может доставить немало проблем пользователям, пользующимся воздушными системами охлаждения процессора.

450x323  35 KB. Big one: 1500x1076  263 KB
На фото: DDR4 Geil Evo X, DDR4 с более компактным радиатором и OEM-модуль DDR4.

В целом конструкция собрана добротно, никаких шатаний, как в комплекте, фигурировавшем в прошлом материале, здесь нет. Внутри радиатора скрывается две печатных платы: основная – собственно сам модуль, небольшая отдельная на более тонком текстолите – несет на себе цепочку светодиодов.

Разбор модулей не производился, для определения аппаратной части достаточно лишь программных методов:

450x598  122 KB. Big one: 783x1040  58 KB

300x398  90 KB. Big one: 783x1040  90 KB 300x398  98 KB. Big one: 783x1040  93 KB

Массив DRAM набран микросхемами, содержащими 20 нм кристаллы Samsung B-die емкостью 8 Гбит. Модули имеют одноранговую организацию («single rank») и выполнены на восьмислойной печатной плате ревизии A0.

В SPD записаны профили, соответствующие стандартам JEDEC: 1866 МГц (тайминги 14-14-14-31) и 2133 (15-15-15-36/16-15-15-36). Номинальная частота 3000 МГц (вместе с таймингами 15-17-17) прописана в виде одного отдельного XMP-профиля. Термомониторинг отсутствует.

Забавно, но в качестве даты сборки модулей указана 30-я неделя 2017 года (конец июля), то есть процесс производства модули прошли восемь месяцев назад – немалый срок.

403x402  20 KB

А вот назвать конфигурацию таймингов удачной сложно – используются нечетные значения, к которым платформа AMD относится довольно неблагожелательно. Можно также отметить, что модулям памяти на микросхемах Samsung B-die, как правило, свойственно гораздо более агрессивное сочетание таймингов и частот: вроде 3200 МГц с таймингами 14-14-14. Зато эта конфигурация в точности воспроизводит оригинальную.

В довершение – дамп содержимого SPD, снятый посредством Thaiphoon Burner.

Подпишитесь на наш канал в Яндекс.Дзен или telegram-канал @overclockers_news - это удобные способы следить за новыми материалами на сайте. С картинками, расширенными описаниями и без рекламы.
Оценитe материал
рейтинг: 4.6 из 5
голосов: 14

Комментарии Правила



Возможно вас заинтересует

Популярные новости

Сейчас обсуждают