Платим блогерам
Блоги
Gorovic
Китай догоняет лидеров в производстве памяти HBM, активно закупая оборудование для локализации производства высокотехнологичной памяти и снижая зависимость от импорта ключевых компонентов.

                                                                Источник изображения: CXMT

реклама

Память HBM (High Bandwidth Memory) изначально разрабатывалась компанией AMD для применения в игровых видеокартах, которым требуется очень высокая пропускная способность и низкие задержки. Однако наибольшее распространение этот тип памяти получил в ускорителях для систем искусственного интеллекта от конкурирующей компании Nvidia. 

Несмотря на то, что Китай является мировым лидером по производству электронных компонентов, долгое время страна не могла наладить собственное производство передовой памяти HBM. Это было обусловлено как технологическим отставанием, так и ограничениями на экспорт оборудования для производства необходимых микросхем из США.

Однако в последнее время ситуация начала меняться. Крупнейший китайский производитель памяти DRAM - компания CXMT,  продемонстрировала первые образцы собственной памяти HBM2, созданные в сотрудничестве с компанией Tongfu Microelectronics. Помимо этого, другая компания - Xinxin, планирует построить к 2026 году завод по производству HBM2 в городе Ухань. Партнером Xinxin выступит компания Huawei, несмотря на то, что она также находится под санкциями США.  

CXMT и другие китайские компании активно ведут переговоры с поставщиками оборудования из Южной Кореи и Японии, чтобы полностью локализовать производство в Китае. При этом CXMT уже закупила часть необходимого оборудования, опасаясь введения ограничений на экспорт из США.

В настоящее время лидерами в производстве HBM являются южнокорейские компании Samsung и SK Hynix, а также американская Micron. Китайским же компаниям предстоит преодолеть технологическое отставание примерно в 10 лет, чтобы достичь мирового уровня, сообщает Reuters.

Тем не менее, прогресс в разработке технологий производства HBM в Китае очевиден. Компания CXMT подала уже около 130 патентных заявок в этой области, включая технологии для производства перспективной HBM3. Учитывая масштабную господдержку развития высокотехнологичных отраслей в рамках инициативы "Сделано в Китае 2025", можно ожидать, что в ближайшие годы китайские компании существенно сократят отставание и составят конкуренцию мировым лидерам в производстве передовой памяти HBM.

Источник: reuters.com
+
Написать комментарий (0)

Популярные новости

Сейчас обсуждают