Компания TSMC представила свой новый техпроцесс A13 на симпозиуме North America Technology Symposium 2026 в Санта-Кларе, США. В результате прямого уменьшения техпроцесса A14 удалось добиться 6-процентной экономии площади при сохранении полной обратной совместимости с правилами проектирования, кроме этого, за счёт комплексной оптимизации проектных и технологических решений удалось повысить эффективность и производительность. Начало производства по техпроцессу A13 запланировано на 2029 год, через год после запуска A14.
Источник изображения: TSMC
Также компания TSMC представила предварительный обзор техпроцесса A12. Это дальнейшая эволюция A14 с внедрением технологии обратной подачи питания Super Power Rail. Начало производства чипов по технологии A12 для сегментов искусственного интеллекта и высокопроизводительных вычислений запланировано на 2029 год. Ещё одна технология с обозначением N2U была анонсирована как дальнейшее расширение 2-нм семейства TSMC N2. К её преимуществам перед N2P относят на 2…3% более высокую плотность, на 3…4% большую производительность и на 8…10% меньшее энергопотребление.
Что касается технологий упаковки многокристальных чипов, TSMC заявляет, что уже производит чипы CoWoS размером в 5,5 фотошаблонов, а к 2028 году планирует освоить упаковку размером в 14 фотошаблонов, что позволит объединить около 10 крупных вычислительных кристаллов и около 20 стеков памяти HBM в одном чипе. На этом TSMC не остановится, в частности, к 2029 году ожидается технология упаковки «система-на-пластине» SoW-X и новая технология вертикальной сборки A14-to-A14 SoIC.
TSMC также представила обновления для оптических, автомобильных и специализированных систем. Производство решения COUPE для совместной упаковки оптики на подложке планируется начать в 2026 году. По словам TSMC, оно обеспечит в 2 раза лучшую энергоэффективность и в 10 раз меньшую задержку, чем подключаемые конструкции на уровне печатной платы. Для автомобильных чипов TSMC анонсировала техпроцесс N2A, обеспечивающий прирост скорости на 15…20% по сравнению с N3A при том же энергопотреблении. Сертификация AEC-Q100 запланирована на 2028 год. Компания также сообщила о запуске в 2026 году производственных линий N16HV, техпроцесс предназначен для драйверов дисплеев.
