TSMC уже произвела для NVIDIA шесть чипов для оборудования следующего поколения с ускорителями на базе архитектуры Rubin, сообщает TrendForce со ссылкой на ряд источников. Это центральный и графический процессоры, модернизированный коммутатор NVLink, новый сетевой чип и новый сетевой коммутатор, а также кремниевый фотонный процессор. Сейчас чипы проходят квалификационные испытания перед началом опытного производства, пишет TechPowerUp.

Дженсен Хуанг на презентации новых ускорителей NVIDIA Rubin.
Источник изображения: NVIDIA, TechPowerUp

Ожидается, что платформа NVIDIA Rubin поступит в опытное производство на заводе TSMC в октябре 2025 года, окончательное проектирование планируется завершить к марту 2026 года, массовое производство начать во втором квартале того же года.

Журналисты Wccftech ожидают от NVIDIA Rubin фундаментальных изменений. NVIDIA впервые использует многокристальную компоновку, одни из самых передовых технологий TSMC на сегодняшний день: производственный процесс TSMC N3P и технологию упаковки CoWoS-L. Кроме этого, впервые будет использоваться память нового поколения HBM4 с ещё более высокой пропускной способностью.

В TechPowerUp отмечают заявления NVIDIA о скоординированной разработке оборудования и программного обеспечения с внедрением улучшений для компилятора и среды выполнения с новой топологией.