Слухи предполагают, что MediaTek собирается представить свой новый чипсет Dimensity 9300 в октябре. Этот передовой мобильный чип будет использовать техпроцесс N4P от TSMC и готов составить конкуренцию предстоящим Snapdragon 8 Gen 3 и Apple A17 Bionic. Однако, похоже, что новинка столкнулась с некоторыми проблемами на своем пути.

 Известный инсайдер Эван Бласс на портале Android Headlines заявил, что предстоящий чипсет Dimensity 9300, по-видимому, перегревается при работе на ожидаемых тактовых частотах. Напомню, что Dimensity 9300 удивил профильную общественность, решив отказаться от энергоэффективных ядер и вместо этого использовать конфигурацию из 4 ядер Cortex-X4 и 4 ядер Cortex-A720. Использование только высокопроизводительных ядер, скорее всего, является причиной перегрева процессора.

 Глядя на то, что в своё время произошло с чипом Snapdragon 8 Gen 1, становится ясно, что производители телефонов действительно озабочены тем, чтобы телефоны не перегревались. Когда он вышел, производители быстро перешли на обновленный чипсет Snapdragon 8+ Gen 1. Похоже, что теперь эта участь постигнет MediaTek. Если компания будет поставлять чипы в том виде, в каком они есть, большинство производителей смартфонов, возможно, не захотят их использовать. Но если они решат принудительно снизить производительность чипа, то он тоже будет не таким привлекательным для пользователей. Кроме того, это перечеркнет планы MediaTek опередить конкурентов.

 В предыдущих сообщениях упоминалось, что предстоящий Dimensity 9300 будет иметь минимальную тактовую частоту 3 ГГц. Также сообщалось, что он на 50% более энергоэффективен, чем текущий Dimensity 9200.